盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。

盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇。該設備相容有機基板和玻璃基板，可用于矽通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及採用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）產品。

Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備採用盛美自主研發的技術，可精確控制整個面板的電場。該技術適用於各種製造工藝，可確保整個面板的電鍍效果一致，從而確保面板內和面板之間的良好均勻性。