應用材料範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標—致力將全球升溫控制於 1.5℃內，為此將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，並逐年報告減排進展。

應材的範疇 1 及 2 溫室氣體排放，包含公司自身產生的直接排放，以及外購能源產生的排放量。超過 99% 的碳足跡則來自範疇 3 排放，包括公司供應鏈的上游排放量，以及客戶使用產品所致的下游排放量。

今年 7 月，應材與英特爾共同響應施耐德電機的去碳化專案，成為首批企業贊助商，促進全球半導體價值鏈加速運用再生能源。應材也是半導體氣候聯盟 的創始成員暨理事會成員，旨在促成全球生態系統，共同加速半導體產業推動溫室氣體減排。