帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Cree和ST擴大現有SiC晶圓供貨協定 並延長協定期限
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年11月22日 星期五

瀏覽人次:【824】
  

Cree和半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上,並延長協定有效期限。這份延長供貨協議相較原合約總價提升一倍。

依照協議,Cree在未來幾年將向意法半導體提供先進之150mm碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓。增加晶圓供應量讓市場領先的半導體廠商意法半導體能夠滿足全球市場,尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。

意法半導體公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,「提升與Cree的長期晶圓供貨協議將讓我們的碳化矽在全球供應上變得更加彈性。隨著汽車和工業客戶所獲得的專案越來越多,我們需要在未來幾年內提升SiC產品的產量,而這份延長協議將為我們的產能提供更多保障。」

Cree執行長Gregg Lowe則表示,「碳化矽所帶來之性能的改進對於電動汽車以及太陽能、儲能和UPS系統等下一代工業解決方案具有十分重要的意義。Cree將繼續致力於引領半導體產業自矽到碳化矽的技術變革,同時延長與意法半導體的供貨協議,以確保我們能夠滿足全球各種應用領域對該解決方案日益成長的需求,並促進碳化矽市場的發展。」

而碳化矽電源解決方案在整個車用市場中的採用率正在快速提升,因為該產業力求加速從內燃機向電動汽車的轉型以提升系統效率,並使電動汽車具有更長的續航里程和更快的充電速度,同時降低成本、減輕車重,以及節省空間。在工業市場中,碳化矽模組可帶來更小、更輕和更具成本效益的逆變器,還能更有效地轉換能量,以開闢新的清潔能源應用領域。

關鍵字: 碳化矽  Cree  ST(意法半導體
相關新聞
意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB的併購
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組
意法半導體飛時模組出貨量突破10億顆
意法半導體與Audi合作 開發及提供下一代汽車外部照明方案
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 意法半導體為STM32Cube生態系統 增加LoRaWAN韌體無線更新支援
» HPE推出新世代服務型平台 提供不受空間限制的雲端體驗
» 瑞薩電子推出全球最小的光耦合器 PCB安裝面積可減少35%
» 萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計
» 益萊儲參加中國IoT大會 物聯網測試解決方案助力創新
  相關文章
» 顯示照明跨領域革命 OLED優勢完全燃燒
» 貝加萊:變革使命 橙色答案
» MCU元件的採購因素分析
» 透過即時網路實現同步多軸運動控制
» MCU供應商新品調查分析
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw