帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2024年06月23日 星期日

瀏覽人次:【1307】

達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘,董事長謝清江於會中表示,達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長,目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源,約占總營收的80%。五年前開始,達發科技已陸續投入新技術的布局,相關產品的營收仍在持續成長。

達發科技董事長謝清江
達發科技董事長謝清江

謝清江指出,達發將持續專注於基本面,致力將先進技術創新能力轉化為客戶的競爭力。未來,公司將加重投入高毛利晶片、積極拓展歐美客戶,並著重於迭代與高門檻技術的布局。

在技術方面,達發科技將持續迭代原有主力晶片,並深耕高門檻技術。藍牙音訊晶片在過去四年已成功擴展至電競、企業及助輔聽等領域,並持續演進迭代,同時也已開始布局藍牙6.0技術。在家用固網寬頻領域,達發科技也已著手布局下一代的25G-PON、50G-PON晶片。

此外,達發科技也積極擴大新產品的布局。衛星定位晶片已成功出貨給全球前三大穿戴品牌客戶,並與母公司車用主平台合作,積極爭取進入車用市場。在數據通訊領域,達發科技也開始擴大乙太網產品線的布局,並投入光模組器件(ODP)的研發。雖然這兩項產品已投入五年,但其營業額佔比仍相對較低。

展望未來,為了擴展對運營商客戶的服務,達發科技已於2024年開始布局機頂盒(STB)領域,並與母公司聯發科技展開合作。

關鍵字: 達發 
相關新聞
為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案
達發寬頻SoC支援RDK-B 助西歐客戶自DOCSIS移轉至光纖
達發實現全球首款下上行達8 Gbps方案 提升電信業者競爭力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI7AEQO4STACUK3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw