6月11日清晨的地震在新竹地區震度僅為三級，但於科學園區內的半導體晶圓廠大致無重大損失，然部份正在精密製程中的晶片仍難免遭報廢的命運，估計每家晶圓廠損失晶圓片數約在數十片至上百片之間，損失較一場小斷電輕微許多。

不過，部份晶圓廠管理者對地震的影響仍不敢輕忽，一位高階主管指出，地震發生時最易受損的環節以薄膜製程的爐管及黃光製程的曝光設備為主，而各晶圓廠最近莫不處於滿載產能的狀態，爐管中報廢的晶片是主要損失，曝光設備的步進機及掃描機也需暫停以調整精確度，估計每座晶圓廠報廢的晶片數在百片上下。