根據北美半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的資料指出,由於受惠於半導體產業景氣的復甦,今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元,年成長率24%,到了明年進一步成長到421.4億美元;而工研院IEK也公佈對台灣IC產業產值的預估數據,今年台灣半導體產業(含設計、製造、封裝與測試)的整體產值達1兆3770億元台幣,到了明年,在Vista效應的帶動下,可望成長到1兆5670億元台幣。
SEMI預估,在整體半導體產業景氣仍呈現正向發展的同時,近年內半導體製造與後段封測設備的銷售數字仍會逐年成長,除今年銷售額將較去年成長24%,達406.4億美元外,明年也會較今年小幅成長3.7%,達421.4億美元,到了後年再成長13.3%達477.7億美元,而SEMI的執行長 Stanley Myers也認為,基於市況不錯,半導體設備銷售在2009年前有機會上看500億美元。
IEK昨也指出,今年在晶圓代工與DRAM產業的帶動下,台灣半導體產值高達1兆3770億元台幣,年成長率超過二成,優於全球的8.5%,其中設計業產值3138億台幣,製造業7511億台幣,封裝2186億台幣,測試935億台幣。展望明年,IEK認為在Vista效應的帶動下,明年台灣半導體產值將提升到1兆5670億元台幣,其中設計業為3590億元,製造業8490億元,封裝業2550億元,測試業1040億元。