帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
擴大第三方參與 大廠搶食智慧家庭大餅
 

【CTIMES/SmartAuto 王明德 報導】   2016年11月21日 星期一

瀏覽人次:【5637】

智慧家庭商機龐大,市場成長速度加快,不過智慧家庭系統的軟硬體設備牽涉甚廣,觀察Google、Apple、Samsung、小米的策略皆是開放智慧家庭平台,讓第三方廠商參與,以結合不同廠商之間的優勢,提供消費者生活中各方面的應用服務。

Apple及SmartThings透過定義完整的架構,提供廠商較大的設計彈性空間。
Apple及SmartThings透過定義完整的架構,提供廠商較大的設計彈性空間。

從目前廠商目前的開放方式來看,主要可分為三種,第一種為硬體資源的開放,透過開放晶片模組及雲端設備,降低廠商加入智慧家庭的成本,快速拓展智慧家庭產品,藉晶片模組解決通訊協定不一致的問題,並且掌握核心的用戶數據,小米的開放方式即屬此類。

第二種為開放部分用戶數據,讓各設備廠商根據數據設計應用服務,在同類型設備中提供差異化的服務,吸引消費者購買,而透過各個設備逐個串聯,逐漸形成智慧家庭平台,Google nest的開放方式即屬此類。

第三種為建立智慧家庭框架,統一廠商彼此間的溝通語言,並且有系統的整合家中數據,讓各個廠商能應用數據,在架構中各司其職,Apple HomeKit及Samsung SmartThings即屬此類。

硬體開放加快發展速度,提供數據增加服務差異性

從第三方廠商的角度來看,第一種硬體資源的開放,可降低廠商加入智慧家庭的成本,進而降低產品價格,加快智慧家庭發展速度,但核心數據掌握在主要平台中心廠商小米,第三方廠商失去在智慧家庭發展主導權,服務開發受到限制。

第二及第三種透過開放API讓廠商可應用部分數據自行設計應用服務,此種方式與之合作的廠商本身必須具備較高的軟硬體開發能力,必須能自行設計程式以利用數據提供應用服務,及具備設計、製造硬體商品的能力,但自身應用服務發展的彈性較高,給予合作廠商較高的主導權,因而使廠商加入意願較高,合作廠商類型較多元,能提供更多樣化的服務,如Google nest的合作廠商除了小型家電用品及安全監控設備廠商外,亦往車廠延伸,將服務延伸至電動車充電系統、其他車載設備等,提供消費者更完整的服務。

然而第三種建立框架規範讓廠商加入的方式,對廠商的審核較為嚴格,以Apple為例,必須使用通過MFi認證的晶片,才可加入HomeKit,而會使平台發展速度較慢。

創造有感應用為未來成功關鍵

觀察主要智慧家庭平台廠商,皆透過單一產品進入家庭,減少消費者購買的成本,利用單一產品整合家中數據並成為控制中心,佔據智慧家庭最核心的位置。

雖然小米所訴求的遠端控制似乎並沒那麼智慧,但卻是消費者最能立即感受到的用戶體驗,且協助廠商降低開發成本進而降低產品價格,而能使小米的智慧家庭快速進入市場,但市面上已有許多相似的產品,若是未來無法提供不同於其他廠商的服務,將陷入價格競爭。

長期而言,物物連動的智慧家庭為未來發展趨勢,但消費者對於智慧家庭真正的需求尚未明確,因此nest、Apple及SmartThings透過開放API結合眾人的創新力量發掘市場需求,降低開發新應用服務的風險,而未來不論何種新應用服務成功,其智慧家庭中心的位置皆不可取代。

在未來的平台競爭中,盟友便成為成功關鍵之一,而Apple及SmartThings透過定義完整的架構,提供廠商較大的設計彈性空間,觀察目前各平台的合作夥伴,集中在小型的家電用品,Google積極發展各項應用服務,如與汽車應用的結合、與保險業者的合作,而SmartThings則可結合母公司Samsung的力量,未來與大型家電產品的合作將更為完整,如何創造出讓消費者立即有感的服務,為廠商未來面臨的挑戰。

相關新聞
微星參展E-Mobility智慧移動 發表Eco系列充電樁全面上市
Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能
igus直線導向裝置的新型機器人可迅速倒出啤酒
TIMTOS 2025參展報名4月23日起跑 聚焦整合帶動創新
英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 2018 台北國際自動化工業大展展後報導(下)
» 2018 台北國際自動化工業大展展後報導(中)
» 2018 台北國際自動化工業大展展後報導(上)
» 看數位化平台整合智動設備與元件(上)
» 看數位化平台整合智動設備與元件(中)


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.189.170.17
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw