在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩。但在ABF載板需求帶動下，2022年全球載板產值達178.4億美元，較2021年成長8.9%；且於2023年庫存調節下，預估全球IC載板市場將小幅衰退3.3%，達172.4億美元。

受惠於AI高算力需求與Chiplet先進封裝需求，帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。TPCA預估，2023年ABF載板市場可望達到供需平衡或供大於求。

其中IC載板主要用來承接晶片與傳統電路板之間的電性連接與傳輸，並依「基材」有別，再細分為BT載板（Bismaleimide Triacine）跟 ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film）兩類。前者最大應用為手機中的AP（應用處理器）、BB（基頻晶片）、RF（射頻模組），其次為DRAM、NAND等記憶體產品；後者最大應用於網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU。

根據工研院產科所預估，2022年全球載板產值達178.4億美元，較2021年成長8.9%。其中BT載板產值為81.8億美元，年衰退6.3%；ABF載板產值約96.6億美元，年成長26.1%。受到高通膨影響，導致消費市場急速冷卻，2022年BT載板在手機、電腦、記憶體等市場表現疲弱。但在5G、HPC、AI、車用電子等半導體需求支撐下，ABF載板仍維持高成長動能。

依工研院產科所估算全球約有2,500多家電路板（PCB）廠裡，IC載板顯得更為集中，前10大載板廠約占全球84.8%產值。若以廠商資金類別為基準，台灣為最大載板供應者，占整體產值38.3%，其次為南韓與日本，三地廠商總計囊括約9成載板市場。

又以個別廠商觀察，前5大載板廠依序為台廠欣興（17.7%）、南電（10.3%），以及日廠Ibiden（9.7%）、韓廠SEMCO（9.1%）、日廠Shinko（8.5%），合計占全球份額一半以上。觀察全球主要載板廠的動態，各家廠商仍持續擴充產能，惟受需求緊縮影響，大多暫緩BT載板擴充，而將資源集中在ABF載板。

因為台灣與日本的載板產業結構類似，同時具備ABF與BT載板製造能力，近年AI、HPC快速發展，對FCBGA需求擴大，二地皆逐漸提高其ABF載板比重，台灣ABF載板占整體IC載板比重約達65%，日本約為70%。

目前台灣雖在載板產能上較為領先，但日本除了具備量產能力外，在載板材料（ABF、BT）、高階特化品（乾膜、藥水、油墨等）與關鍵製程設備（曝光機、雷鑽機、檢測機等）也居領導地位，若從整體產業鏈來看，日本載板產業最具競爭力。

另因為南韓記憶體產業居全球主導地位，所以韓廠發展BT載板產品為大宗，占75%比重，應用也以DRAM與NAND為主；其次為智慧手機應用，包括SiP、AiP、RF射頻模組等。韓系SEMCO、LG Innotek、Daeduck三大載板廠仍持續擴充ABF產能，競逐高階應用市場。

陸廠雖在全球載板版圖占比較小，但仍極力擴大載板製造能量。除主力BT載板持續擴產外，也開始佈局中高階的ABF載板業務，預估2023年Q4深南、興森等廠商應能開始試產。近年在中美科技衝突下，中國大陸為突破美國半導體技術限制，正加大對其當地半導體相關產業補助，2022年已補助121億人民幣。在國家資金挹注以及其內需龐大市場支撐下，大陸載板產業發展確實有機會突破限制，進而擴大在全球版圖勢力。

展望2023年，由於消費市場持續疲弱，延緩庫存去化時程，不利BT載板復甦，預估萎縮9%，產值約達74.4億美元；AI高算力需求與Chiplet先進封裝技術，則是近年驅動ABF載板市場成長的主要因素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。TPCA進一步表示：「基於需求雖暫失溫，廠商的增產計畫仍未見停歇，全球ABF載板產能將再提升，2023年ABF載板市場可望達到供需平衡或供大於求。」

不過一旦需求回溫，供給缺口將會再次擴大，整體而言，到2025年之前ABF載板應仍處於供不應求的狀態，惟成長幅度將不若往年旺盛，預估成長1.5%，產值約為98億美元。整體而言2023年全球載板市場整體產值將來到172.4億美元，小幅衰退3.3%。