由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，12日起至 14日三天在世貿一館舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award，及科研成果近200件技術。此外，也邀請瑞昱、聯發科、比利時微電子研究中心（imec）、意法半導體，及陽明交大、加州大學柏克萊分校教授等頂尖講者，暢談未來半導體科學突破和創新應用。

/news/2023/10/12/1721311330S.jpg

今年的主題為「半導體」、「太空科技」與「精準健康」3大體驗區。吳政忠主委表示，生成式AI蓬勃發展帶動全球高科技產業大幅成長，台灣需持續布局全球維持原有競爭優勢。為此國科會提出「晶創台灣計畫」，以台灣半導體產業優勢，吸引全球IC相關人才來台研發落地，進而驅動全產業創新，也盼藉由今日論壇鏈結產官學領域，齊心展現科技和產業韌性，為台灣半導體創造更大價值。

除「半導體」外，「淨零排放」亦為全球趨勢，因此今年TIE Award擴大以雙主題向全球徵案，吸引29國新創報名角逐。其中半導體組由以色列 Chain Reaction 開發的加密演算高效晶片奪冠、第二名由台灣創鑫智慧開發的利基 AI 加速晶片奪下、第三名為加拿大 Blumind 開發新型AI神經網絡晶片及台灣學研團隊至達科技針對積體電路晶片設計提供實體設計平面規劃最佳化解決方案。

而淨零組冠軍為美國Cryo Desalination首創利用液化天然氣降壓廢能進行海水淡化技術、第二名為日本Thermalytica研發新型超級隔熱材料、第三名為台灣學研團隊鴻躉開發環保太陽能面板回收方案。