受到疫情紅利消失影響，依台灣電路板協會（TPCA）今（20）日公布，台商PCB產業在歷經一年修正後，終於在2023年Q3見到曙光，全球產值達到2,071億新台幣，雖與去年同期相比減少18.4%，但季度成長22.3%，並且多項跡象顯示，電子零組件產業的衰退即將進入尾聲段。

受到疫情紅利消失影響，依台灣電路板協會（TPCA）公布，台商PCB產業終於在2023年Q3見到曙光，全球產值達到2,071億新台幣，

TPCA表示，綜觀2023年受到終端需求疲軟、國際衝突、高通膨、高庫存等負面因素影響下，PCB全年產值達到7,783億新台幣，較去年衰退15.8%，但產值規模仍略高於疫情前2020年的水準。

且若進一步觀察，終端產品銷量於Q3已見到回溫，雖然大多數銷售僅反映在通路或客戶端的庫存消耗，後續仍須時間傳遞到上游零組件供應鏈。但相信在終端庫存去化後，台商PCB產業將迎向新的成長週期，預估2024年全年產值可達8,377億新台幣，年增7.6%。

其中回顧台商PCB產業在Q3表現，產品面與半導體高度連動的IC載板季增11.2%，但去年同期為歷史高點，在較高基期下，年衰退34.3%；多層板在經過4個季度調整後，年衰退已大幅縮小至6.8%，成為率先打底回溫的PCB產品；軟板部分，儘管智慧型手機銷售已改善，但庫存仍在消化，且受到主要筆電客戶表現不佳的影響，產值年衰退22.8%；至於HDI，雖然手機和汽車已有回溫，但受筆電和消費電子拖累，整體仍衰退12.2%，所幸衰退幅度亦有顯著縮小，顯示HDI也見到需求逐漸回溫的跡象。

生產區域方面，台商在大陸的生產比重較上半年高，Q3達63.7%。原因除了大陸以生產手機、筆電、及消費性電子產品為主，淡旺季效應較明顯，而台灣的載板生產比率較高，所以台灣整體表現受載板營收調整的衝擊較大。

此外，因PCB產業修正，連帶影響材料與設備供應鏈的表現；同時今年日圓貶值帶動日系供應鏈的市占率提升，導致台灣PCB原物料在需求不振、供給過剩下，承受價格下跌壓力，預估2023年產值為2,688億新台幣，較去年下降24.9%。市場不佳同樣影響板廠資本支出的規劃，進而波及PCB設備市場，今年台商設備產值預計為566億新台幣，較去年下降15.9%。然而，隨著越來越多PCB業者轉往東南亞設廠，勢必帶動設備需求升溫，相關效益有望在明年逐步顯現。

總體而言，隨著全球通膨降溫，升息步調放緩，這些有助於消費者信心回穩，並且庫存消耗後將迎來客戶的回補，因此2024年的電子終端產品後勢可期。同時，工研院也預估台灣半導體產業（含IC設計、製造與封測）明年將成長14.1%、台灣資訊電子產業將成長7.57%。綜合上述，明年PCB產業的谷底復甦已為共識；加上人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車等應用發展，將持續推動消費者的需求擴張，因此明年的展望值得期待。