帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
西門子、歐利速、遠傳攜手 打造5G智慧互聯設備製造產線
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年09月28日 星期一

瀏覽人次:【4457】

台灣於今年初正式迎來5G世代,5G大幅提升連網效率、數據傳輸速度、低延遲性等優勢都有助於包括人工智慧、網路安全、數位分身、虛擬實境/擴增實境與智慧智造的結合應用,並透過與電信業者、自動化業者合作將能進而加速台灣製造業者的智慧化轉型。

西門子、歐利速精密工業、遠傳電信攜手合作,打造智慧互聯製鞋設備生產線 。圖為5G智慧互聯設備製造產線示意圖。
西門子、歐利速精密工業、遠傳電信攜手合作,打造智慧互聯製鞋設備生產線 。圖為5G智慧互聯設備製造產線示意圖。

製鞋設備業者歐利速精密工業,著眼於持續提供其製鞋業客戶智慧高效生產設備,宣布攜手遠傳電信與智慧製造解決方案先驅西門子,導入西門子開放式物聯網雲端平台MindSphere,並將5G、擴增實境(Augmented Reality;AR)整合應用,實現設備生產產線的智慧化升級。

西門子MindSphere將協助歐利速精密工業匯集產線上設備機台的運作數據,進行智慧化分析,達到機台之間無縫溝通協作,並藉由持續監控耗電量、轉矩和頻率,隨時掌握重要機台的運作狀態,探尋最佳維護時機與實際維護需求,提高機台使用率和產能,延長維護間隔,減少停機時間,實現預測性維護,降低非預期成本的發生,並達到能源資料管理和資源配置最佳化。

另外,根基於遠傳電信5G的連網傳輸基礎架構,廠務端得以加快擷取和分析所有機台運作資料的速度,進而提高生產運作效率、彈性以及安全性。歐利速精密工業更將其設計開發的ROMPS(Remote Operation Maintenance Platform Solution)解決方案整合至西門子MindShpere平

台,並著眼於5G高速連網傳輸能力和AR能將虛擬與現實場景結合互動的特性,加以整合應用,提供品牌鞋廠與製造工廠遠端設備維護、操作指導與教育訓練服務,提供即時有效率的服務,更可確保疫情期間,工廠人員出入嚴格控管及員工差旅受限的同時,確保服務與業務持續不中斷。

台灣西門子數位工業總經理席德塱(Tino Hildebrand)表示 :「西門子多年來致力於智慧製造,積極協助企業邁向數位化,這次與遠傳以及歐利速精密工業合作,導入西門子工業雲技術,讓數據可以快速連網並且即時蒐集與分析,達到資訊透明化,再透過整合更快速、更高資料傳輸量的5G技術結合MindSphere雲端應用程式模組,將採集的大數據轉換為企業智慧,加速智慧製造的進程。」

歐利速董事長李俊諺表示:「歐利速致力於所有製鞋流程的解決方案,除了自動化製鞋設備外,更超前佈署各類軟體與系統平台,以提升設備附加價值。我們不斷精進研發能力並持續開發新產品,包括新一代N系列電腦針車(ONS)、R系列自動手臂噴塗系統(ARCS)、U系列自動超聲波點焊機(UHF)與T系列自動翻鞋舌系統(TTS)等,此次透過與西門子和遠傳的三方合作,我們樂見ROMPS系統實現於歐利速新產品上,經由5G傳輸技術在西門子MindSphere平台上發揮最大服務效益。」

此外,ROMPS也是歐利速精密工業協助廠商發展數位轉型的重要推動性技術(Enabling Technology)平台之一,在不久的將來,歐利速精密工業將可根據客戶需求提供相關服務。未來歐利速精密工業仍持續與合作夥伴深度合作,提供客戶更多具擴充性、兼容性和數位化的全方位解決方案。

遠傳企業暨國際事業群執行副總經理曾詩淵表示:「遠傳取得5G夢幻旗艦頻譜的絕佳位置,具有豐富的網通建置經驗、超前的大人物(大數據、人工智慧、物聯網)創新技術,具備協助各產業串聯5G的關鍵整合能力,並持續驅動在製造業、醫療業、零售業、智慧城市等領域的5G產業垂直場域創新應用。台灣製造業具備高度競爭優勢,高端科產業與精密製造更在國際上扮演關鍵地位,此次與西門子、歐利速精密工業的三方合作,展現5G通訊應用於製造產業的高可靠度、穩定的特性,協助製造場域實現高速連結,提升生產管理彈性與安全性,期待以5G助攻,加速產業智慧化。」

遠傳將持續與5G生態圈的夥伴們共同合作,發展提升產業效能創新應用,遠傳深信唯有透過整合上、下游產業鏈,建構完整5G合作生態圈,提供整廠輸出、完整的5G解決方案服務,才能創造優勢,進而提升產業競爭力。此次三方建立合作關係,攜手共同打造數位化工廠,整合5G、AR以及物聯網等前瞻科技,將產線效能提升至最大化,開創智慧製造新視野。

關鍵字: 5G  產線智慧化  西門子  遠傳 
相關新聞
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
勢流科技2024台灣使用者大會登場 西門子高層分享數位化創新趨勢
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI9451UGSTACUKD
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw