Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程，從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法，透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算（HPC）能力，簡化工程設計。

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透過模擬進行工程探索幾乎沒有風險，因工程師不再受限於昂貴耗時的製作原型、測試、重新設計周期。虛擬評估新設計僅需數小時而非數星期，讓工程師有更多時間強化最佳候選設計，或開發重新定義市場的突破性創新理念。工程師可透過Ansys Cloud使用近乎無限的運算能力，因此使用Ansys 2021 R2產品的工程師能更快速、彈性地提出假設（what-if）問題，進而透過輕量化材質和電氣化實現各種創新，包括自駕車、晶片設計、關鍵任務連線解決方案與更永續的旅遊。

FreeFall Aerospace執行長Doug Stetson表示：「由於Ansys HFSS的速度和其能解決不同領域的多種模擬挑戰，使我們可以運用更優質數據更快地分析效能並改變設計。能在HFSS中建立完整模型讓我們深具信心地直接邁入製作原型階段。FreeFall Aerospace向來視準確且快速地滿足客戶需求為優先任務，而Ansys HFSS幫助我們達成此目標。」

Ansys 2021 R2除直接加速模擬，亦透過整合多種工具集的開放式平台，提升工程師工作效率。例如Ansys Mechanical用戶可將Python程式語言腳本直接嵌入其模型，運用業界標準的開放原始碼程式將流程自動化。

自動化和協作也是Ansys 2021 R2的特色，因為更新讓團隊在連結早期設計、模擬、系統整合和製造的生態系統中有效合作。新版的多種產品都導入單鍵自動化整合，讓用戶運用附加技術，拓展模擬範疇。產品和流程整合也使應用之間的數據傳輸更順暢，提升使用便利性和生產力。例如Ansys 2021 R2提供新的晶片封裝系統（Chip-Package-System；CPS）和印刷線路板（PCB）強化版工作流程，可自動化處理使用硬軟纜線（rigid flex cables）的 IC-on-Package和多區線路板，其在現代電子裝置中隨處可見。

CIMdata執行顧問Craig Brown表示：「身為機械、電機、熱力和射頻傳輸模擬領域的領導業者，Ansys可預測不良多物理場互動，包括躁訊、震動、物理性干擾、電磁干擾和材料疲乏 ，其皆為導致產品故障的主因。Ansys具備跨越未來網路至實體產品規模的必要專業，瞭解矽晶片工程工作流程和系統工程工作流程等知識，有助於創造創新且具獲利能力的電子系統產品。」

Ansys 2021 R2透過儀表板和專屬函式庫支援數據可見度和再利用，提升工程師效率。共用數位雙生組件、電子組件和材質的函式庫讓工程師迅速使用可信賴的數據。例如材質管理更新讓使用限用物質（restricted substances）的用戶運用最新供應商資料表（Supplier Data Sheets；SDS），以確保產品符合全球規範。

許多更新版產品因應合規性、認證和標準的議題。Ansys 2021 R2已成為橫跨產業嵌入式軟體認證的一站式（one-stop-shop）解決方案，包括DO-178C、ISO 26262、IEC 61508和EN 50128標準等最高安全完整性／保證層級。

Ansys資深副總裁Shane Emswiler表示：「對我們而言，解決多物理場設計問題不是模擬的唯一用途。為幫助我們的客戶能獲得成功，同時也考量整個產品工作的流程和功能。從汽車、工業、航空航太到先進電子，Ansys都是關鍵任務整合解決方案的領導供應商，幫助客戶成功創造產品和系統。」

速度提升橫跨Ansys最新產品：

‧ 生產力改善使工程師執行光學模擬網格分割（meshing）速度提升達20倍，區域網格分割更提高達100倍。

‧ Ansys Mechanical 2021 R2運用新多階段周期對稱功能簡化周期模態和結構分析，較完整的360度解決方案執行時間縮短多達50倍。

‧ 在半導體領域方面，2021 R2提供可支援3奈米（3nm-ready）的先進電源分析（Advanced Power Analytics；APA），並運用干擾源識別（aggressor identification）、假設（what-if）分析和連結工程變更命令（Engineering Change Order；ECO）工具，改善降壓固定效率（voltage-drop fixing efficiency）達3倍。

‧ Ansys 2021 R2透過雲端進行半導體模擬，成本與核心-時間（core-hour）效率改善至少4倍。

‧ 在流體方面，Ansys 2021 R2在處理30馬赫（Mach 30）或更快的高速流體時速度快達5倍，以密度為基礎的解決方案在處理反應源時也有所改進。

‧ Ansys 2021 R2全面採用簡化降階工作流程，快速解答產品設計和開發問題，讓工程師將運算能力全力投入在最佳候選設計。

‧ 全新Phi Plus mesher可將接續線（bondwire）封裝電磁特性和訊號完整性分析平均加快6-10倍，加速初始網格分割，滿足3D積體電路封裝挑戰。