帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
NEPCON Shanghai展覽會  DEK專注展現"實力融合"策略
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年04月01日 星期四

瀏覽人次:【3580】

DEK公司日前表示,該公司將在2004年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon)之1E07展覽攤位上(西展覽館一樓),專注於展現其‘實力融合’策略,以先進技術與製程專長結合眾多業界夥伴及客戶的遠見和策略方向,創造嶄新的解決方案,以因應明日的業務和技術挑戰。

印刷機平臺-horizon
印刷機平臺-horizon

在展覽會期間,技術專家將展示DEK的生產力提高配件、製程解決方案以及用於高產量製造和無鉛製程的產品。參觀者到DEK展覽區還可瞭解DEK多種製程解決方案,包括:無鉛印刷的實施工具Eform鋼板;鐳射切割鋼板;Pump Print鋼板;Vector Guard鋼板;VPT 和專用治具。DEK技術人員將於展期內駐於展覽區,與參觀者一同探討設備的創新、製程挑戰和各式解決方案。

關鍵字: DEK  其他儀器設備 
相關新聞
工研院「綠能天線」 勇奪太陽能產業獎
奧寶科技與DEK強化印刷電路製程控管功能
DEK委任Karen Moore-Watts全球市場行銷總監
DEK的HawkEye印刷驗證獲Multi-Tech採用
DEK獲2006年度Frost&Sullivan市場領導大獎
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.217.14.208
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw