有愈來愈多半導體業者為撙節成本,傾向將公司經營轉向無晶圓廠(Fabless)的模式,即本身專注晶片設計,而將晶片製造外包給其他廠商處理,不只摩托羅拉(Motorola)、德儀(TI)等大廠如此,較小規模的半導體業者也如此;業界人士甚至認為,隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升,未來幾年將有更多半導體廠商跟進。
路透(Reuters)社引述Fabless Semiconductor Associate(FSA)統計數據指出,2002年Fabless產值佔全球半導體業約11%,為160~170億美元。半導體產業協會(SIA)與市調機構Dataquest則推論,若將2005年半導體業產值以2050億美元估計,Fabless廠產值所佔比例將攀升至14%。
匯豐證券(HSBC Securities)分析師Abraham Leu則指出,Fabless是確實可行的經營模式,它給了具備創意卻缺乏經費的廠商一個機會,過去晶片設計業者因無資金投資設備生產,較無法出頭天。而半導體大廠也跟進這樣的風氣,摩托羅拉日前將天津8吋廠轉手賣給大陸晶圓代工業者中芯國際,即是該公司資產輕量化(asset light)策略的一部分。
該報導亦指出,晶圓代工大廠台積電、聯電即是因應Fabless的潮流而生,據估計,2003年台積電、聯電晶圓雙雄年營收合計將達84億美元,超越自行設計晶片並自有晶圓廠生產晶片的英特爾(Intel)年營收規模。