市調機構Gartner Dataquest針對半導體封裝測試市場發表最新報告，預測2004年全球封測市場可望成長35％，達142億美元規模，而預期2005年市場攀升幅度將趨緩，但成長率仍可達16％。該機構亦表示，2004年第二季封測廠商產能利用率攀上高峰，約達95％水準，不過預期產能利用率將逐步滑落，預估在2006年第二季時跌至谷底，約僅65～70％。

Gartner Dataquest分析師Jim Walker指出，2004年上半封測業者產能皆處於吃緊狀態，銷售額亦成長快速，第二季封測市場較2003年同期成長37％，但2004年下半市場成長速度明顯減慢，預估成長緩和的趨勢將延續至2005年。在廠商排名方面，日月光和Amkor仍為前兩大龍頭廠商，而STATS ChipPac則在正式合併後躍升為全球第三大封測廠，此外台灣業者矽品與南茂亦在市場上表現亮眼。

Walker指出，2004年封測業者相互合併的消息時有所聞，產業面臨大幅度變動。除STATS和ChipPac合併案外，Amkor併購悠立半導體（Unitive）、日月光收購NEC山形縣的後段封測廠，並與NEC簽訂封裝代工合約等皆是重要消息；此外，南茂也於8月購買眾晶的所有封測設備。