根據大華證券近期的報告，由於半導體景氣趨緩，處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑，新產品價格持續下跌的影響下，導致廠商毛利率大幅縮水。

大華證券報告指出，未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟，對封裝廠獲利貢獻有限，將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影。而在全球半導體景氣趨緩之下，今年國內封裝測試業的榮景只能仰賴IDM委外的比重。

根據Dataquest預估，去年IDM的委外比重為29%，2003年預估約為38%、2005年則為40%、到了2010年時應可達到50%；如此看來，IDM委外趨勢似成定局。不過，由於IDM首先釋出的將是附加價值較低的封裝產品，其產品毛利率相對也低，短期承接IDM廠訂單的實質貢獻相對有限。