專業電子零組件代理商益登科技所代理的NeoMagic日前宣佈，MiMagic 3應用處理器已經通過微軟Windows CE 3.0為基礎的電路板支援套件（BSP）認證，成為微軟Windows嵌入式夥伴計劃（Windows Embedded Partners）支援的處理器之一。NeoMagic是多媒體掌上型裝置的低功率、高效能多媒體元件發展先驅。

益登表示，Windows CE是一套強健可靠的即時嵌入式作業系統，可用來發展體積很小的新世代智慧型行動裝置；透過完整的作業系統功能和端對端發展環境，Windows CE可將行動裝置連接至現有基礎設施，並利用核心作業系統服務來滿足最嚴格的嵌入式設計要求。透過電路板支援套件認證計劃，OEM廠商可取得許多半導體解決方案，它們全都通過嚴格測試，完全符合Windows CE的相容性和支援標準；由於MiMagic 3是電路板支援套件認證的解決方案之一，OEM廠商可利用這顆處理器發展最終使用者產品，並安心享受它所帶來的開放式應用軟體環境。微軟Windows嵌入式夥伴計劃則會提供各種產品和服務資訊，協助OEM廠商為Windows CE發展嵌入式應用。

NeoMagic業務發展資深副總裁Ravi Bhatnagar表示：「如果OEM廠商有意利用Windows CE 3.0作業系統為消費性市場發展多媒體掌上型裝置，他們可以透過電路板支援套件認證計劃，取得由獨立機構針對我們MiMagic 3應用處理器的相容性驗證結果。身為微軟Windows嵌入式夥伴計劃的成員之一，我們將和微軟密切合作，為客戶提供一套實際可用的硬體與軟體平台。」

「OEM廠商需要通過電路板支援套件認證的產品，協助他們更快在市場推出Windows Powered解決方案。」微軟嵌入式與家電平台事業群行銷總監Scott Horn表示，「透過微軟的Windows CE認證計劃，廠商即可利用NeoMagic的MiMagic 3應用處理器，在更短時間內發展成本更低、功能更豐富、工作更可靠、而且具備上網能力的新世代智慧型裝置。」

益登指出，MiMagic 3應用處理器內含一個ARM720T處理器核心、輸入／輸出週邊以及高階多媒體功能，為具備上網能力的掌上型裝置提供所須重要電路。其它競爭產品必須使用多顆晶片，分別提供微處理器、週邊輸入／輸出裝置、音訊、繪圖和其它功能；MiMagic 3則用一顆高整合度晶片取代所有這些功能，故能降低成本和功率消耗，提供更強大的多媒體能力。