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日震餘波盪漾 全球25%半導體用矽晶圓停產
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2011年03月23日 星期三

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日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應,仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出,日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產,包括信越化學(shin-etsu chemical)在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料(shin-etsu chemical)位於宇都宮的廠房,都已經停止量產運作。這兩家工廠所生產的矽晶圓,就佔全球半導體製程所需矽晶圓總產量的25%。

信越化學白川鄉基地所生產的大型300mm晶圓,用來進一步製造高階電晶體為核心的先進半導體晶片,例如快閃記憶體和動態隨機存取記憶體等。也因此,全球記憶體供應鏈將因為供貨短缺,受到程度不小的波及。另一個可能受到央及的晶片產品,可能會是各類邏輯元件。

影響程度所及,已經不是日本國內半導體市場的問題,而是全球半導體製造商都可能無法避免。25%的矽晶圓產能縮減,對於全球半導體產能而言,絕對不是一個好消息。

單單光是信越化學位於白川鄉基地的矽晶圓產能,就佔全球矽晶圓供應量的20%。儘管信越化學表示其他地點的廠房將可補齊生產缺口,不過白川鄉的生產設備機台何時能恢復正常,仍屬未定之天。

而在地震發生後,休斯電子材料已經撤出宇都宮工廠的員工,並暫停產線運作。這個廠房所生產的矽晶圓佔全球供應鏈產量的5%。休斯電子材料表示短期內出貨將會受到影響。

另一方面,日本震災也會影響全球製造印刷電路板(PCB)所需關鍵原物料的正常供應,因為製造PCB所需的銅箔基板(copper-clad laminate;CCL),有70%是由日本的三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)和日立化成(Hitachi Kasei Polymer)所生產。雖然這兩家大廠都宣稱14天之內即可恢復正常生產,但是就目前的庫存水位來觀察,iSuppli認為印刷電路板成品和銅箔基板原物料供應,仍可對全球電子廠商晶片生產線穩定供貨,但超過14天若CCL原物料生產不能恢復正常,問題就會開始浮現。

在其他部份,記憶體大廠爾必達(Elpida)證實,位於山形縣的生產線已經受損,缺電也導致生產線受到影響。目前爾必達山形廠的產能,已經有超過一半處於停滯狀態。此外,震災也已經影響瑞薩電子(Renesas)整體晶圓廠40%的產能,包括生產類比和離散元件的輕津廠、川崎廠和位於甲府市的基地已經停擺;位於茨城縣長陸那珂市生產系統單晶片和微控制器的工廠也暫停運作。富士通有一半的整合製造產能也受到缺電所波及,可能需要3~4週才能恢復正常生產。

關鍵字: PCBCCL  矽晶圓  信越化學  休斯  瑞薩  爾必達  富士通  三菱瓦斯  日立化成  製程材料類  微控制器  系統單晶片  半導體製造與測試 
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