工研院系統晶片技術發展中心（STC）於日前舉行「2004 STC科專先期技術暨成果移轉公開說明會」，發表該中心過去一年在通訊、光電、環構等技術領域的研發成果；STC主任任建葳指出，以研發為主導的STC為主動整合學界資源，並依政府的政策與方向，以服務產業界的角度開發前瞻技術，希望藉此提升我國IC產業水準。

據中央社報導，STC此次展示的先進技術，包括類比/混合IC設計（Analog/Mixed-mode IC Design）、RF IC設計以及SoC設計工具。在類比/混合IC設計部份，國內目前量產的有155 Megabit，這次首度發表的 Burst-Mode光電前端IC設計技術，傳輸速度高達10 Gigabit，能有效建立台灣類比/混合IC核心技術及自主智慧財產權，對我國突破4％的全球類比市場佔有率頗有助益。

在RF IC設計方面，STC發展中的3G RF IC以及Dual Band WLAN RF IC為全國首見，其 中Dual Band WLAN RF IC採CMOS製程、3G RFIC 則採SiGe製程。任建葳表示，此技術移轉將帶領國內IC 設計產業投入射頻晶片技術研發，減少國內IC設計公司的產品開發時間及風險，大幅提高國內高頻IC設計產業的競爭力。

此外，在SoC設計EDA工具及可測性設計流程等技術方面，STC透過轉換程式與介面元件開發，在技術上成功突破產生EDA工具執行時所需要的繁瑣指令、轉換程式與介面元件，有效縮短產品設計時程。此外本次說明會也展示了系統單晶片混合電壓介面電路設計及靜電放電防護技術（ESD），以及先進的低溫多晶矽（LTPS）TFT的ESD關鍵技術，大幅提升薄膜電晶體液晶顯示器產品良率。任建葳表示，由於半導體產品技術演進快速，STC未來將更著重於投入具發展潛力的技術研發，迎合業界所需。