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搶佔USB 3.0規格 工研院攜台廠推薄型記憶卡
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2009年12月16日 星期三

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工研院今(12/16)與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品,這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格,可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位!

圖為工研院與台廠合作推出的USB 3.0薄型記憶卡與支援USB 3.0插槽的華碩主機板 BigPic:600x400
圖為工研院與台廠合作推出的USB 3.0薄型記憶卡與支援USB 3.0插槽的華碩主機板 BigPic:600x400

根據市調研究機構IDC的預估,明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆,2011年的需求量為1億顆。工研院則預估到2012年,薄型記憶卡佔整體記憶卡的市佔率,將從今年的15%提升至35%,到2015年將超過50%,可為台灣資訊產業創造新台幣1000億元的商機。工研院並預估到2015年,USB 3.0出貨量將達到23億顆,其中50%為USB Storage產品,台灣將可佔其中40%的市佔率,產值可達到新台幣2000億元。

工研院與台廠合作推出的USB 3.0薄型記憶卡,最高傳輸速率可達5Gbps,傳輸速度可達現有最高速率的6~10倍,儲存容量為16GB,最大容量可擴充到2048GB。在尺寸上只有全尺寸MMC/SD的26%。值得注意的是,這款USB 3.0薄型記憶卡採用整合USB 2.0/3.0的插槽設計,結合USB2.0的4條凹槽和USB 3.0的5條凸槽,因此可彈性支援兩者的資料傳輸需求。在開發過程中,工研院和鴻海以及創見資訊,合作研發出可同時相容USB 2.0和3.0的記憶卡介面。這款USB 3.0薄型記憶卡產品預計在明年第1季量產。

USB 3.0薄型記憶卡相較其他規格之傳輸速度示意表

裝置 USB 3.0SD XCUSB 2.0Memory Stick

XC-HG Duo

最高傳輸速度 5.0 Gbps832 Mbps480 Mbps480 Mbps
歌曲/照片 4MB0.01秒 0.06秒 0.1秒 0.1秒
DVD影片 6GB20秒 1分54秒 3分20秒 3分20秒
藍光影片 25GB1分23秒 8分 13分50秒 13分50秒

資料來源:工研院

目前參與支持USB 3.0薄型記憶卡的台灣廠商涵蓋IC封裝和測試、控制晶片、連結裝置、記憶卡和系統廠商,包括台灣典範半導體和ETC電子檢驗中心;聯陽半導體(iTE)和旺玖科技(Prolific);鴻海、泰科電子(Tyco Electronics)、嘉澤端子工業(LOTES)、益實實業(elka)、明昫企業(MainSuper);創見資訊(Transcend)、威剛科技(A-DATA)、宜鼎國際(InnoDisk)、希旺科技(PRETEC)以及華碩。

USB3.0具備雙向並進數據傳輸的設計特性,可因應之間在多媒體視訊影音高容量傳輸的應用,以及滿足內建快閃記憶體的裝置在傳輸速度上的需求。為因應雙向並進數據傳輸的設計特性,USB 3.0改良USB 2.0兩條對應數據輸入輸出無法同時工作的傳輸設計。在USB 3.0增加的5條線路中,兩條為數據輸出,兩條數據輸入,四條線路可雙向同時傳輸,加上接地線設計,可進一步實現全雙工(Full Duplex)效能,避免USB 2.0半雙工(Half Duplex)的單工通訊作業模式,有效提升USB數據傳輸效率。USB 3.0也提升中斷驅動協定控制和智慧節能控制等設計。

工研院希望USB 3.0記憶卡能先在藍光(Blu-Ray)多媒體影像存取應用市場裡站穩根基,同時期盼藉由領先提出USB 3.0薄型記憶卡新規格的作為,能有效降低業界因支付高額權利金所受到的限制。2008年台灣廠商的記憶卡金額為10.92億美元,其中就需支付SD卡權利金約6000萬美元。現在工研院領導所推出的USB 3.0薄型記憶卡規格,將不用授權金,可提供台灣廠商具市場競爭力的USB 3.0薄型記憶卡規格,有利台灣廠商在USB 3.0應用市場中搶佔先機。

關鍵字: USB 3.0  工研院 
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