宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增。

手機功能越趨複雜，所需的晶片種類增多，使得晶片因需處理更多更複雜的資料，性能、速度不斷被提升。為了容納更多晶片並提升效能於手機的應用，晶片必須逐步走向輕、薄、短、小。晶片越趨輕薄，導致封裝技術也必須隨需求而轉變，造成這些晶片與印刷電路板結合後的可靠度必須重新被驗證。此外，國內IC設計公司，特別是類比、網通、多媒體IC與手機晶片業者，自2009年起成為品牌大廠供應鏈的業者明顯增加，而品牌大廠為了管控零件的品質與可靠度，會直接要求晶片供應商執行BLR測試。

宜特科技總經理林正德表示，手機功能複雜度的提高、以及越來越多國內晶片業者成為品牌大廠供應鏈的態勢發展下，將使得宜特BLR驗證測試需求逐步成長。宜特成立BLR實驗室以來，持續朝提供客戶One Stop Solution一站式服務前進，從測試板設計製作、SMT表面黏著技術組裝、可靠度測試到失效分析，宜特擁有完整的實驗設備與豐富的測試經驗，也是台灣目前唯一完整度最高的第三方BLR測試實驗室。

宜特科技過去幾年來在BLR實驗室軟硬體實力深獲國際肯定，除了韓國、日本品牌大廠認同宜特實驗手法，同意供應商至宜特進行驗證，更成為Motorola與CISCO在亞太地區唯一認可的BLR第三公正單位實驗室。此外宜特也加入iNEMI、HDPUG、IPC等國際組織，扮演大型研發專案中驗證測試的重要成員。