帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
菱生進軍大陸設封測廠
封測廠佈局曝光 等不及政策鬆綁

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年08月27日 星期一

瀏覽人次:【7305】

國內封裝測試廠赴大陸設廠似乎已成為下半年各業者重要發展方向。菱生精密24日也正式發出公告表示,將透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技,正式進軍大陸封裝測試市場。

今年以來,國際封測大廠美商安可(Amkor)、金朋(ChipPAC)等大陸廠已開始量產出貨,國際整合元件大廠(IDM)英特爾、飛利浦、超微(AMD)等也相繼赴大陸投資封裝測試廠,國內業者近來的確不斷面臨客戶抽單或砍單壓力。

國內封裝測試廠已感覺到若再不前往大陸設廠,可能會在這一波不景氣中失去全球性事業佈局競爭力,日月光董事長張虔生、矽品董事長林文伯也於日前不約而同向政府呼籲開放封測業赴大陸設廠。而目前政府雖未開放封裝測試廠赴大陸投資,但為了搶在大陸市場被瓜分前佔有一席之地,業者仍以海外控股公司、股東個人名義、或以電晶體封裝測試為名,先行至大陸卡位當地市場。

日月光日前已透過子公司日月欣,以從事電晶體封裝測試名義,轉投資成立杭州日月華科技;矽品則除了透過子公司矽格與香港上華半導體合資無錫矽格外,近期也擬以六億人民幣買下無錫華晶電子旗下封裝測試廠,已鞏固與華晶上華晶圓廠的垂直合作關係;超豐電子則透過大股東名義,在吳江成立巨豐電子,現在已開始為客戶試產閘球陣列封裝(BGA)產品;菱生則於昨日正式公佈,將以海外轉投資方式成立寧波立騵科技。

關鍵字: 菱生精密 
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.136.19.136
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw