工研院產業科技國際策略發展所於4日指出，台灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高於全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1.20兆元，成長40.7%

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工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經濟從實體經濟轉換為線上經濟與零接觸活動，無論是線上購物、線上諮詢、線上會議、線上課程等，延續到2021年，帶動出新的全球經濟脈動。

工研院產科國際所經理彭茂榮表示，線上經濟的最大功臣是「半導體」，不僅實現了線上非接觸的連結新時代，也帶動全球對於半導體需求激增，甚至在2020年年底及2021年初爆發車用晶片供給不及、而造成新車生產有所停頓。

彭茂榮指出，臺灣半導體產業領先全球推出SoC的5G晶片，以及擁有全球最先進的5奈米製程技術，和為客戶提供異質整合的晶片封裝服務，使得臺灣半導體產業承接全球市場所需的半導體訂單。在需求高漲之際，2021年臺灣半導體產業產能處於滿載，甚至產能利用率突破100%的運轉下，即時地為全球市場供應所需要的半導體晶片。

工研院預估，2020年臺灣IC產業總產值為新臺幣3.2兆元。2021年臺灣IC產業預估將年成長25.9%，推升總產值突破至新臺幣4.1兆元的歷史新高點，臺灣IC產業的成長動能高於全球半導體市場平均值。展望2022年，在全球市場需求持續存在，產能供給趨於平衡之際，臺灣IC產業將年成長12.0%，總產值將成長至新臺幣4.5兆元，臺灣IC產業持續保有全球市場平均值的高成長動能表現。

而在IC設計方面，工研院預估臺灣IC設計業2021年產值將首度突破兆元，產值為新臺幣1.20兆元，較2020全年成長40.7%

工研院產科國際所分析師范哲豪指出，隨著電子系統產品的設計創新及智慧化趨勢，同時5G智慧手機、智慧家庭、顯示驅動IC 、WiFi6…等需求持續成長，電子終端產品預期將持續熱銷，持續推動著全球半導體產業向前邁進。隨著AI世代的來臨，亦朝向AI相關晶片設計、生產與封測，以加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域。

2021年的臺灣IC設計業，產品持續熱門，並透過缺貨之際，優化出貨產品組合，因此多數廠商營收均屢創新高。因此IC設計業2021年產值預計將首度突破兆元，產值為新臺幣1.20兆元，較2020全年成長40.7%。

另外，自駕車成為人們除了PC和手機的第三台電腦，車用領域是半導體廠商的下一個目光焦點。臺灣廠商產品集中在PC與手機，但有越來越多廠商紛紛佈局車用技術與產品。

范哲豪指出，為了因應AI時代的到來，世界各國紛紛將AI列為國家戰略發展目標。由於未來的AI運算將由目前的雲端運算逐漸將部分功能轉移至邊緣端運算。目前AI晶片架構並不是最佳化，因此需加強布局AI晶片的新興設計架構，包含記憶體內運算(CIM)、軟體定義硬體(SDH)與類腦神經架構，每種架構都有其優勢與適用領域。

他也透露，已有多家臺灣IC設計業接單到2022年，在這百年難得一見的半導體缺貨風潮下，仍需持續佈局未來新技術與產品，方能持續保有競爭力。