半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新設計套件讓開發者能在簡易微控制器（MCU）上研發內建Alexa之產品。

意法半導體推出亞馬遜認證參考設計，簡化Alexa內建智慧家庭裝置開發

AWS IoT Core的AVS整合功能將雲端運算服務的Alexa體驗帶到烤箱、爐具、溫度計、百葉窗、吹風機等家電產品，而無需在硬體上大量投資。新一代產品將使得人機互動更輕鬆自然、具備自我調整的智慧功能，還能登上雲端（例如，搜索雲端的烹飪建議或訂購耗材），徹底改變使用者與智慧裝置的互動模式。

在32位元Arm Cortex-M微控制器的現有市場中，STM32不僅確保了運作的高效能，更具備例如遠場音訊擷取和自然語言理解等的最新功能，廣受經濟、簡單連網裝置開發人員的熱烈回應。ST此次推出的亞馬遜認證解決方案，將STM32系列高性能MCU整合了Alexa語音使用者介面軟體，可加速支援Alexa家電控制器的研發。

當開發新AVS認證終端產品時，相較獨立設計整個系統，使用此一參考設計可更快速，也更簡單。軟硬體皆可輕鬆調整修改，並支援個別客戶之新產品概念。

意法半導體微控制器事業部行銷總監Daniel Colonna表示：「我們相信，AWS IoT Core的AVS整合功能可以讓使用者更輕鬆地使用功能強大的智慧產品，並提供更愉悅的使用體驗，進而徹底改變其對智慧裝置的期待。我們的參考設計充分利用了STM32微控制器的優勢和配套解決方案，讓開發者能夠研發功能無可匹敵、功率配置緊密、研發週期短，而且成本效益高的產品。」

意法半導體AWS IoT Core AVS語音整合參考設計包括一個STM32H743高性能MCU和Wi-Fi模組的36mm x 65mm小主機板。

與數位訊號處理器（DSP）、無快閃記憶體處理器等Alexa產品常用元件不同，STM32 MCU單晶片整合了所需的全部系統功能，包括音訊前端處理、本地喚醒關鍵字偵測、通訊介面，以及RAM記憶體和快閃記憶體。具備高整合度，因而可縮減電路板尺寸和簡化板子配置，以較低的成本部署在客戶的產品上。

即使環境吵雜，麥克風間隔小，音訊前端仍能提供出色的遠場語音偵測功能。音訊前端由ST授權合作夥伴DSP Concepts開發，以STM32 MCU配件的形式銷售。音訊前端附有免費的Audio Weaver工具許可證，可協助使用者輕鬆地微調產品設計。

DSP Concepts創辦人暨技術長Paul Paulmann表示：「STM32H7晶片上整合大容量的RAM和快閃記憶體、外部周邊和高速處理器，讓我們的高性能音訊前端TalkTo能夠提供更好的即時性能。TalkTo已整合於Audio Weaver軟體，因此，產品製造商可以快速研發和部署各種音控產品。」

使用者也可以自訂和擴充系統設計，增加強化功能，例如第二個喚醒關鍵字、附加的當地語系化命令、聲控圖形顯示，為使用者帶來難以抗拒的使用者體驗。

參考設計硬體還包括一個作為獨立模組的音訊子板，進一步簡化原型設計和產品研發。音訊子板則包含一個ST FDA903D音訊轉碼器、使用者LED和按鈕，以及兩個間隔36mm的MP23DB01HP MEMS麥克風，適用於尺寸受限的產品，例如電源開關插頭。若需專用麥克風間距、聲學特性和使用者介面定義，模組化硬體可讓使用者自訂子板。

該參考設計包含支援Alexa產品所需功能的軟體

．音訊擷取軟體

．先進之音訊前段（Advanced Audio Front End ；AFE）處理軟體，具有降噪、回聲消除和先進波束成形的訊號處理功能，適用於遠場音訊偵測

．亞馬遜「Alexa」喚醒關鍵字

．AWS IoT連線軟體

．音訊輸出軟體