帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TrendForce:2018年十大科技趨勢
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2017年11月02日 星期四

瀏覽人次:【9522】

全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢新聞,內容包括AI、區塊鏈、5G、VR、生物辨識、手機全螢幕設計、Mini LED、晶圓代工、太陽能等範疇。

全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢。
全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢。

AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析

過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理,但對於低延遲、即時性的需求逐漸升起,傳統雲端運算架構反而略顯不足,邊緣運算的導入有助於進行資料的預處理,降低資料流量與傳輸時間,亦可將運算能力下移至終端,強化終端對於環境的即時回饋;2018年邊緣運算將開始實質地導入各垂直應用領域中,將資料運用的更有效率與價值。

區塊鏈走向商用部署,金融領域先行

2017年區塊鏈技術已從概念走向實作,企業、各國政府對區塊鏈技術接受度提高。2018年區塊鏈商轉測試將篩選出可大規模應用的案例,並從實作階段躍進至商用部署階段,可預期的是,在應用領域上,金融產業將先行推動,初估全球將有三成金融業者於2018年將推出區塊鏈商用方案;同時,區塊鏈標準制定、監管者參與等因素下,競爭激烈的區塊鏈平台也將逐漸整合以實現該技術價值,促使商業應用擴散至金融以外領域。

5G行動通訊技術開啟應用多元化之需求

2018年物聯網時代更會加重網路負荷,下世代Wi-Fi 技術802.11ax將改善此種情況。另藍牙透過Mesh技術加持,實現多對多功能,將擴展至工業物聯網領域。此外,全球行動寬頻用戶數仍持續成長,新興國家,如印度以行動寬頻作為固網寬頻補充,4G滲透率將再次攀升,而5G服務預計於韓國、日本、美國和中國率先發展,估計至2022年底全球5G用戶數將達5億。

VR產品聚焦獨立VR裝置

次世代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR產品尚不會在短期間內推出,在Google、Facebook等網路服務商的帶領之下,2018年更被關注的將會是獨立VR裝置的推出。獨立VR裝置將會鎖定網路應用服務的性能提升,透過VR效果提供更好的畫面體驗,以及更自然的多人互動交流等應用。

智慧型手機生物辨識技術再掀波瀾

2017年iPhone X採用人臉辨識取代過往指紋辨識設計,除了支援行動支付外,進階延伸AR相關應用領域,2018年非蘋陣營蠢蠢欲動,生物辨識技術話題在智慧型手機市場將再掀波瀾。現階段,智慧型手機應用範圍主要以3D感測技術以及螢幕下指紋辨識的開發為主,其中光學及超聲波的技術正尋求突破。不論2018年哪一種生物辨識技術將異軍突起,相關零組件成本都高於目前電容式指紋辨識,儘管全球一線品牌手機業者皆將以高階旗艦機型為主要新技術布局市場,但預估整體滲透率仍將低於2成。

全螢幕滲透率跳躍式提升 帶動手機外觀新風潮

受到Apple與Samsung 2017年新機種設計的鼓舞,以及在面板廠無論是OLED、LTPS或A-Si陣營都全面響應的前提下,2018年採用全螢幕設計的智慧型手機將呈跳躍式普及,預估滲透率將由今年不到10%快速攀升至36%的水準。除了高階產品外,全螢幕設計也將滲透至中、低階產品上。

Mini LED技術有機會於2018年導入背光應用

由於Micro LED的技術門檻較高,目前仍有相當多的問題需要克服,相關廠商主推Mini LED技術。Mini LED介於傳統LED與Micro LED之間,因此對於現有廠商來說,許多既有的製程與設備可以延續使用。特別是將Mini LED技術搭配軟性基板,達成高曲面背光的形式,將有機會使用在手機、電視、車載面板,以及電競筆電等多種應用上。預計2018年將會見到Mini LED背光應用相關樣品問世。

Level 4晶片正式出貨 可望實現自動駕駛願景

汽車智慧化過程中所需之資通訊及安全性相關系統及零組件正蓬勃發展,包括雷達、影像或感測器、車用處理器及運算晶片、ADAS系統、車用顯示器、車聯網等相關應用至為關鍵。2018年起隨著Level 4等級之自動駕駛晶片陸續開始出貨後,加上國際陸續修法允許自動駕駛汽車上路,汽車亦將成為人工智慧、機器學習等新興技術最主要的應用領域。

晶圓代工產業重現四大業者競爭局勢

不同於前一代製程節點16/14nm,僅有TSMC與Samsung開出產能給設計廠商選擇,2018年Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIES四家代工業者在10/7nm製程節點的競爭,將使設計與製造的價值分配產生新的變化。兩大消費產品的晶圓製造龍頭Intel與TSMC 2018年將在自身定義的新全節點微縮技術10/7nm上,首度於智慧手機晶片代工事業交鋒。2018年也同樣是Samsung將Foundry事業獨立申報後的第一個完整年度,Samsung透過EUV導入7nm作為主要競爭差異。而GLOBALFOUNDRIES也將在2018年推出併入IBM半導體事業後的首個自主開發7nm新製程節點。

2018年全球太陽能市場仰中國鼻息

2017年預計是全球太陽能需求量首度突破100GW的一年,其中,中國市場占比將高達48%,且這樣的狀況預期將延續到2019年。同時,中國業者在全球各地所設置的總產能占全球總產能超過70%,使其在產量、價格、技術等方面的變化都將直接影響全球太陽能產業脈動。在供、需均占極高比例的情形下,中國可能面臨更多的貿易壁壘限制,但在另一方面,全球的太陽能產業也都將與中國市場的變動休戚與共。

關鍵字: 區塊鏈  5G  VR  生物辨識  全螢幕  Mini LED  晶圓代工  太陽能  TrendForce 
相關新聞
2024智慧創新跨域競賽成果出爐 虛實居家樂高體驗遊戲奪冠
GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點
Nokia:6G預計於2030年實現商用化
越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率
相關討論
  相關文章
» 以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
» 推動未來車用技術發展
» 節流:電源管理的便利效能
» 開源:再生能源與永續經營
» 從能源、電網到智慧電網


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.166.141
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw