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ST於Computex 3D技術論壇剖析3D電視技術趨勢
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎 報導】   2010年06月02日 星期三

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意法半導體 (ST)於今日(6/2)的COMPUTEX 3D技術論壇(CTO Forum)中,針對數位電視和消費性電子產品未來的多媒體服務提出最新發展趨勢。意法半導體目前最新的晶片,可用於設計更具節能環保的消費性電子產品、並支援全新線上服務以及實現更生動的豐富用戶體驗,包括3D高畫質電視。

隨著電影「阿凡達」的成功, 3D娛樂成功吸引全球市場的焦點。根據南韓市調機構DisplayBank最新報告顯示,2010年3D電視的銷售量將達620萬台,預期2012年和2014年的銷售量將分別成長至3,300萬台和8,300萬台,達全球電視銷售量的31% 。而半導體技術所提供的友好使用者介面、高畫質以及高效能處理技術,將推動3D家庭娛樂的技術開發與市場普及。此外,最新推出的機上盒和電視IC讓製造廠商可控制待機模式或操作模式的電源消耗。

意法半導體表示,該公司的STi7108晶片,是首款整合3D繪圖、乙太網路、USB以及e-SATA介面的單晶片機上盒解決方案,可以連接網路裝置、數位錄影記憶體或外部快閃記憶體和硬碟機。該晶片的處理性能可支援要求嚴格的視聽、保全和連接性應用,以及支援一個全新用戶介面的繪圖引擎,包括3D電子節目指南、先進的網路內容以及高性能網路遊戲。STi7108為全動態 3D高畫質電視(HDTV)提供先進的版權保護和家庭娛樂設備網絡內容共享支援。

關鍵字: 機頂盒(Set Top Box, STB, 機上盒3D TV  ST(意法半導體
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