Altera和Micron宣佈，雙方聯合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合式記憶體立方（Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC）的互通性。採用這一種技術，系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中，充分發揮FPGA和SoC的HMC優勢。這一個展示表明了Altera的第10代系列產品對HMC產品的支援進行了早期驗證，能夠及時將產品推向市場，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。

Micron表示，HMC可解決傳統記憶體技術無法處理的問題，它具有超高系統性能，大幅度降低了單位位元的功率消耗。HMC的頻寬是DDR3模組的15倍，能源消耗比現有技術低70%，佔用空間減少了90%。採用HMC的抽象記憶體技術，設計人員能夠有更多的時間發揮HMC的創新特性和性能優勢，節省了為實現基本功能而設置記憶體參數的時間。這一種技術還可以管理由於記憶體製程差異導致的錯誤修正、回復與刷新等其他參數。Micron預計會在下半年開始提供HMC樣品，2014年開始量產。

Arria 10 FPGA和SoC是第10代系列產品中的首款元件，也是支援HMC技術量產的首款元件。利用針對台積電（TSMC）20 nm製程進行了最佳化的增強架構，Arria 10 FPGA和SoC將使用HMC來進一步擴展優勢，核心性能比目前性能最好的Stratix V FPGA提高了15%，與功率消耗最低的Arria V中階FPGA相比，功率消耗降低了40%。Arria 10 FPGA和SoC將提供96個收發器通道，支援客戶充分利用HMC的頻寬優勢。

Stratix 10 FPGA和SoC支援先進的高性能應用，包括通訊、軍事、廣播以及電腦和儲存市場等應用領域。這些高性能應用通常需要很大的記憶體頻寬，推動了對HMC架構的需求。Stratix 10 FPGA和SoC採用Intel 14 nm三柵極製程和增強高性能架構，這一種架構整合了HMC技術，系統解決方案的運作頻率超過了1 Gigahertz，核心性能比當前高階28-nm FPGA提高了兩倍。Stratix 10元件協助客戶將功率消耗降低了70%，而性能水準與前一代產品相當。