2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持。不過，矽品成長也不錯，台積電將下一批繪圖卡晶片訂單給矽品，預計將挹注在六月營收數據上，矽品第二季營收將有站上150億元歷史新高的機會。

而消費性電子產品的需求，也激勵相關IC封裝測試的需求，其中又以驅動IC的封測需求最為強勁，隨著面板產能的持續開出，及2008年液晶電視需求的普及率達六成以上的預期，使得驅動IC封裝測試的需求不斷提升。

需求提升外，挑戰也提高，由於全球製程微縮技術與銅製程驅使IC朝高頻、高功能方向發展，IC輸出腳數增多，對於先進封裝型態的需求也將大幅增加，因此已吸引多家國內業者投入凸塊生產行列，以因應覆晶、晶圓級封裝等之需求；對測試業者而言，測試設備投資與技術需求也跟著提高。此外，資訊家電興起，系統單晶片（SoC）成為設計趨勢，將微元件、邏輯、類比、記憶體等多種元件整合在一起，晶片複雜度劇增，對廠商來說為一大挑戰。

展望2007年，TSIA預估我國整體IC產業產值可達15,535億新台幣，較2006年成長11.5%。其中設計業產值為3,697億新台幣，較2006年成長14.3%；製造業為8,350億新台幣，較2006年成長8.9%；封裝業為2,459億新台幣，較2006年成長16.7%；測試業為1,029億新台幣，較2006年成長11.4%。由數據可知，封裝與測試為成長幅度的冠軍與亞軍，因此，2007被稱為IC的封裝測試年，一點也不為過。