美商Vitesse、Inphi，以及已將OC-192（10Gbps）交由聯電代工生產的AMCC，計畫在年底前推出OC-768光通訊晶片。外界預料，隨著產品需求的不同，上游原料磷化銦與矽化鍺兩項材料的競爭與使用情形將會更為白熱化。

由於每家業者目前的產品進度雖不盡相同，但大部份都已預計最遲於明年初就可完成兩類晶片的樣品，部份公司甚至已計劃將雷射二極體（LD）與光偵檢器（Detector）晶片一併放入作成一模組。

一般所謂的光通訊晶片，其實內含有多塊晶片，其中最主要為PMD（包括TIA、LIA與雷射二極體驅動IC）以及PMA（包括MUX、DeMux與FEC晶片）兩部份。採磷化銦（InP）為材料生產OC-768光通訊晶片的GTran與Inphi兩家公司，近期都已推出相關產品，並交由與GTran同樣為G-Family Group成員的G.C.S.四吋InP廠進行代工。而同屬於InP陣營的OC-768光通訊晶片公司還包括目前市佔率最高為一九％的Vitesse，以及已和日本日立（Hitachi）子公司OpNext有策略聯盟關係的Velocium等。

另一方面，OC-768光通訊晶片的另一陣營則是採用矽化鍺（SiGe）為材料，目前進度最快的為才剛把OC-192光通訊晶片交由聯電代工的AMCC（市佔率一二％）以及ＩＢＭ，兩家公司並已就共同開發新產品達成共識，AMCC的最新進度為今年底前即可完成採○．一八微米的矽化鍺BiCMOS製程OC-768光通訊晶片。而英特爾（Intel）在確立OC-192晶片超過八成會交國內矽半導體晶圓專工廠生產後，未來採用SiGe的OC-768晶片也有意由國內代工。

而OC-768光通訊晶片兩大陣營的激戰，也反應在國內晶圓代工廠的開發進度上，以Ⅲ／Ⅴ半導體晶圓代工廠定位的幾家業者包括穩懋半導體、全球聯合通信與宏捷等，都已計劃將現有的砷化鎵（GaAs）代工層次，於二○○三年時提昇至Inp代工。而既有的矽晶圓代工龍頭廠台積電除已宣稱可提供○．三五微米的矽化鍺BiCMOS製程技術，也預計在二○○三年進一步升級至○．一八微米製程。

OC-768光通訊晶片兩大陣營都計劃在明年初推出產品，似將對全球已停滯近一年的光纖骨幹網路市場注入一股活水，對此多數業者表示，OC-768光通訊晶片的市場需求量起飛時間最快仍二○○三年才見得到，不過從景氣循環的角度來看，ＩＣ設計公司於此時投入恰可趕上進度。