華邦電子將於2007年9月5日至9月8日參加由台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會，於此會中將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。

手機的功能日新月異，新的功能陸續的推出，如彩色圖片瀏覽、JAVA遊戲下載、數位相機模組搭載…，使得手機的記憶體中的RAM Buffer需要量大增。為因應大量低功耗記憶體之需要，華邦推出兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。

近年來手機市場成長的主要動力，除了新一代3G傳輸標準之興起，行動商務化平台的運轉，及諸多影音多媒體技術的發展下，大大帶動了中高階機種換機潮的興起。為因應高效率高容量之記憶體需求，2007年將陸續推出符合JEDEC標準低功耗動態記憶體（Low Power DRAM）規格之產品，產品含蓋128 Mb～512 Mb。本次2007中國杭州國際電子信息博覽會所展出即為一系列容量512Mb之Low Power DRAM。

虛擬靜態記憶體（Pseudo SRAM）採取傳統DRAM為核心；介面則設計與傳統SRAM相容的架構。另外Pseudo SRAM設計了一個on-chip refresh circuit來解決DRAM cell之Refresh，以增加讀取速度並降低使用者在設計上的困擾。產品完整含蓋16Mb～256Mb；本次所展出之256Mb PSRAM為現今市場上容量最大之PSRAM之一（符合CellularRAM 2.0G之標準）；除領先同業之外，與主要系統供應商建立更進一步的合作關係。

華邦電子公司於（6月27日）宣佈與德國奇夢達公司（Qimonda AG）簽訂75奈米與58奈米溝槽式DRAM製程技術移轉及產能合作協議，具體展現華邦不斷運用先進製程技術，提升自有產品在全球市場的競爭力，及強化與國際大廠實質合作的夥伴關係。一方面華邦持續提供奇夢達高品質的標準型DRAM產品晶圓代工服務，另則華邦可以發展行動記憶體等利基型產品，經營自有品牌產銷。

未來華邦將可應用58奈米製程技術，開發Low Power SDRAM、Pseudo SRAM、消費電子產品DRAM等利基型記憶體產品，以滿足行動通訊市場多元及快速成長的需求。