普邦科技公司完成第一颗国人自行研发的高整​​合多层次交换器单晶片(Systen On Chip)、这个晶片足与国际大厂抗衡,但价格却比Broadcom、Level One等国际大厂便宜50% ,普邦已预定在10月量产。

成立不过二年的普邦科技,为避开网路第二层晶片市场竞争,成立后即锁定跨入技术层次较高,且多为国际大厂掌控的第三层网路交换器开发,并以成为网路ISP(IC & Internet Service Provider)为目标。

普邦在今年初正式推出网络第三层(Layer3)交换器及每颗支持8埠,外接千兆位(Giga bit)传输速率的3颗芯片,成为国内第一家推出网络第二层芯片组的IC设计公司,产品并在今年3月量产。