美国国家半导体(NS)宣布推出一全新系列的超低功率双锁相环路(PLL) 频率合成器。这系列LMX23xxU晶片是美国国家半导体PLLatinum锁相环路系列的最新产品，而PLLatinum 系列锁相环路晶片则已在市场上建立领导地位。 LMX23xxU 锁相环路晶片系列的推出使美国国家半导体这系列专为支援无线应用方案而开发的PLLatinum锁相环路晶片阵容更为鼎盛。这系列新晶片可与目前的LMX23xxL 系列锁相环路晶片管脚及软体相容，使用户可以轻易将系统升级，并可节省高达百分之四十三的功率消耗。功率消耗越低，蜂巢式行动电话的效能便越高，例如可延长手机的通话及备用时间，电池寿命可以更长，而手机也可更小巧轻盈。

LMX23xxU芯片系列

美国国家半导体锁相环路产品系列产品行销经理Bill Weiss 表示：「随着LMX23xxU 系列PLLatinum 锁相环路晶片推出之后，负责设计可携式无线通讯设备的系统工程师可以利用这系列新产品开发耗电量最低而射频输出效能比同类产品更优胜的无线手机及蜂巢式电话。事实上，我们的PLLatinum 锁相环路晶片一直以来均具备这两个优点。这系列新产品的功率消耗比旧款锁相环路晶片少百分之四十三，也比所有竞争产品低。这系列新产品具有技术及设计上的优点，加上功率消耗较低，因此可以延长无线通讯设备的通话时间及电池寿命，而手机的外型也可变得更为小巧，有助加强消费者对手机性能的信心。 」

美国国家半导体与其合作伙伴Avnet Electronics Marketing 也于今日同时推出一套可支援美国国家半导体WEBENCH 设计环境的网上工具，使设计无线设备的系统工程师可以设计、模拟以及订购自己设计的无线环路滤波器原型测试电路板，这款电路板更可在五个工作天内送到世界各地的客户手中。这套工具最适用于测试LMX23xxU 锁相环路晶片系列。

美国国家半导体表示，一系列共六款的LMX23xxU 双锁相环路晶片具备该公司PLLatinum 晶片系列的所有功能特色，其中包括低耗电量、低相位杂讯及Fastlock 模式，假讯号的干扰也有3至6 dB 的改善。 LMX23xxU 晶片采用数位锁相环路技术，并设有优质的参考振荡器及电压控制振荡器，可产生极为稳定而又杂讯较低的本地振荡讯号，以支援无线通讯设备的上下变频作业。

LMX2330U、LMX2331U、LMX2332U、LMX2336U 及LMX2377U 等晶片可用作产生射频及中频讯号的本地振荡器，适用于双变频收发器。 LMX2377U 晶片更另外设有一个1.8 伏(V) 的资料介面，可与低电压处理器输入/输出及控制逻辑电路相容。部份应用方案需采用两个独立的发射及接收锁相环路，LMX2335U 便是专为支援这类应用方案而设计的锁相环路晶片。

除了 LMX2335U 之外，整系列 LMX23xxU 芯片均采用 CSP24 及 TSSOP20 两种封装，而 LMX2335U 芯片则采用 CSP16 及 TSSOP16 两种封装。