帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉
國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱「晶創台灣方案」),持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢,布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格,將連結歐洲與台灣,打造國際化的晶片設計人才培育平台,擴大基礎晶片設計人才培育,並協助產業布局全球鏈結台灣
SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今(3)日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,由於地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害
亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級 (2024.03.11)
為了促進地方產業加值升級,包括高雄「亞灣2.0智慧科技創新園區推動方案」也在2024年正式啟動執行!預計政府將投入170.39億元帶動孵育200家新創,並以智慧科技帶動產業加值升級,重點在於扶植關鍵產業,帶動在地就業4,200人;促進國內外廠商在地投資金額550億元,協助提升2,200億元產值! 經濟部次長林全能表示,「亞灣2
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅,讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局,卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始,積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才,進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑,擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模
國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前,由國家科學及技術委員會(國科會)科學園區審議會召開第14次會議中,共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司
Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半導體公司(NXP)在2024年美國消費性電子展(CES 2024)宣佈簽署合作備忘錄(MOU),透過增強型機器學習和自主決策攜手合作,實現商業建築對能源消耗的感知和安全控制最佳化
Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務,大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台,是專為全身運動追蹤而設計,提供完全整合硬軟體解決方案
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等
應材與Google合作 推動下一代AR運算平台 (2024.01.10)
應用材料公司今(10)日宣布與Google合作,投入開發擴增實境(AR)的先進技術,旨在結合應材於材料工程領域的領先地位,以及Google提供平台、產品和服務,為下一波AR體驗打造輕量級視覺顯示系統,雙方將共同致力於加速開發多代產品、應用程式和服務
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期,日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震,讓台日半導體業者在假期不平靜,包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解
經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中除了展望台灣半導體產業,如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機;同時發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會
愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節,有助確保生產測試更為精準,可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求,同時提升產出率、縮短測試時間
安勤RENITY ARTEMIS解決方案 開啟UWB定位應用新境界 (2023.09.19)
因應疫情打破舊有需求與模式,造成人力短缺衝擊,通訊、AI、物聯網、雲端等技術加速發展,驅動自動化、數位化和都市化,以提升工業基礎設施的能量,創造更多元的需求,安勤科技則長期致力於提供完整的智慧零售、智慧醫療、智慧製造、智慧交通與嵌入式解決方案,於今(18)日宣布推出RENITY ARTEMIS室內定位解決方案
經部引進立陶宛超快雷射技術 工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11)
因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢,經濟部今(11)日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」,將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源,並集結14家立陶宛廠商,在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用,協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機

  十大熱門新聞
1 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
2 應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機
3 [半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起
4 [半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務
5 [半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝
6 半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次
7 國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台
8 [半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相
9 西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證
10 工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw