专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出ProSLIC系列整合式用户线路界面电路(subscriber line interface circuits, SLICs)的最新组件，它们是业界体积最小、可程控能力最强的双信道模拟电话界面，可支持传统接取网络与客户端设备。新Dual ProSLIC组件非常节省空间，每个信道只须少于一平方英吋的电路板面积，即可提供完整的双信道电话界面，包括用户线路界面电路与编码／译码功能；相较于其它竞争解决方案，新组件将体积与外接零件数目减少一半。此外，Dual ProSLICs还提供软件可程序操作能力以及整合测试与线路监控功能，厂商只须一套硬件设计实作就能满足全球电信规范，同时降低用户线路的建置与服务成本。

Dual ProSLIC系列包括Si3220与Si3225，前者最适合12,000英呎以内的短回路客户端设备，后者则专门支持局端或其它长回路应用，距离最远可达18,000英呎。两颗组件都提供最大的联机埠密度，应用设备只须使用最少的电路板面积，就能支持多组电话线路信道。Dual ProSLIC芯片组可与现有的ProSLIC解决方案搭配互补，后者主要支持距离在2,000英呎以下的各种短回路宽带语音应用。

Silicon Labs有线产品部门营销总裁Dave Bresemann表示，电话设备的设计工程师正面对极大挑战，必须减少产品的成本与体积，同时继续增加其功能；透过ProSLIC系列解决方案，Silicon Labs可协助他们克服这项挑战。公司现有的ProSLIC产品已在市场获得很大成功，Dual ProSLIC的推出则会扩大此一成果，并在业界体积最小的空间里，提供同样稳定可靠的工作效能、高度的功能整合以及支持全球电信规范的可程序能力。