账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
德州仪器将生产WLAN与Bluetooth二合一晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 程裕翔报导】   2003年06月17日 星期二

浏览人次:【1245】

德州仪器将针对PDA和行动电话用户,推出一款结合WLAN和Bluetooth的晶片,并研究降低生产成本的可行性。德州仪器将结合Mobilian公司的无线电晶片、Intersil公司与Slicon Wave公司共同推出的Blue802晶片成为一个具有无线网路和蓝芽功能的强大晶片。

「虽然我们已成功结合了这两组晶片,但是WLAN和Bluetooth一些技术上的问题并未解决。」德洲仪器的进阶技术主任Matthew Shoemake说:「当我们将这颗晶片正式用在PDA或行动电话上,两种无线通讯系统会相互干扰,我们目前在积极解决这个问题。」

「为了解决此一问题,我们打算加装三条导线并使用其特殊的数学运算程式,使

用在自动分辨封包要走向哪个无线系统。 」Shoemake说:「假如将此运算程式同时以一半的能力来运作两个无线系统上,那将会是事倍功半。」

關鍵字: WLAN  Bluetooth  網路處理器  无线通信收发器 
相关产品
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module
恩智浦NXH3675蓝牙5.3超低功耗方案 实现高品质无线音讯串流
英飞凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP
CEVA发表蓝牙5.3 IP 助益音讯串流和低功耗物联网应用
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS27Q6L8STACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw