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Torex发表USP超薄封装技术
薄型光驱、微型记忆卡及移动电话手机

【CTIMES/SmartAuto 陳果樺报导】   2004年05月13日 星期四

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Torex Semiconductor,为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一,2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片大有斩获,2004年更推出超薄型的USP封装技术,Torex的USP超薄封装技术,广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等,移动电话手机...等也可采用,将可取代现有的SC-70等封装型式,提供可携式电子产品更轻薄的电子组件。

Torex表示,该公司所发展一系列的新产品,均为CMOS半导体产品,其特色为低耗功率、省电也是最符合数字相机、微型记忆卡(SD / MMC)、移动电话手机、蓝牙耳机、光学鼠标等应用产品的快速成长领域。

Torex Semiconductor 2001年在台湾成立分公司,2002年在上海成立子公司,对于整个亚洲市场的布局越来越深,Torex日本总公司社长藤阪知之(Tomoyuki Fujisaka)也特别在发表会中指出台湾、日本与大陆市场都是Torex非常关注的市场,尤其在台湾半导体业的市场成长有目共睹,他更强调要深耕台湾的市场,持续提供客户更具效能的产品与解决方案。

關鍵字: Torex  Torex  日本總公司社長  藤阪知之 
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