Vishay宣布推出新型 MP 系列高精度薄膜电阻分压器网络，这些産品是首款在超小型 SC-70 封装中提供了 0.05% 电阻比容差的器件。Vishay 薄膜 MP 系列中的这些表面贴装器件主要用于仪表放大器、高精度分压器及桥接网络电路，它们且专爲工业控制系统、用于诊断的携带型测量设备等掌上型仪器、及需要超小尺寸高精度电阻配对的其他终端系统的应用进行了优化。这些现成解决方案在业界最小的标准封装中提供了低至0.05% 的高精度容差，从而在要求较小板面空间的同时提供了较高的性能。作爲将这种小型尺寸与该低比例容差完美结合的首款分压电阻，这些器件取代了采用 SOT-23 或 SOT-143 封装的较大型器件。新型 MP 器件是作爲隔离式配对或中间抽头电阻分压器网络提供的，其采用最大面积爲 2.200 毫米×1.350 毫米、最高高度爲 1.100 毫米的 3 引线 (MP3) 或 4 引线 (MP4) 标准塑模 SC-70 封装。这些新型电组网络具有 ±2 ppm/°C 的低 TCR（温度系数比）跟踪，其标准 SC-70 封装形式提供了每电阻 1 千欧～10 千欧的普通标准电阻值，因此简化了设计人员的组件选择。其定制産品可适用于要求非标准比例的应用。每个网络的 TCR 值均额定爲 ±25 ppm/°C，每电阻的额定功率爲 0.075W 或该封装的额定功率爲 0.150W。TAMELOX（钝化的镍铬合金）电阻层增强了稳定性。其长期的稳定性爲在 70°C 时、500ppm 条件下，可保持 2,000 小时；在 25°C时、低于100ppm 条件下，存储寿命稳定性爲一年。这些器件的工作温度范围介于 –55°C～+125°C。