账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨于上海IAFA推出SH-Mobile3
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年11月17日 星期三

浏览人次:【3520】

2004 IAFA(Information Appliances Forum Asia)于11月17-18日在上海举行,为在亚洲召开的IA?业年度国际高峰论坛和展览,会中探讨IA在亚太地区的发展。瑞萨推出SH-Mobile3以及MCU汽车电子控制组等最新技术,再次展现泛网时代的理念。

随着PC时代正在迅速的向泛网时代转化,个人的生活环境正在变得越来越舒适。在充分重视个人生活丰富性的泛网时代中,瑞萨以ITDM(Integrated Technology & Device Manufacturer)模式:即结合设备与技术、生产过程和设计、范围广泛的硬件与丰富的IP结合等三方面,为客户提供最佳解决方案。而ITDM模式的应用最典范的实例就是移动电话,尤其是应用处理器。瑞萨位居全球第一的行动应用处理技术SH-Mobile就是使移动电话在ITDM模式下具备数字相机、游戏等多媒体功能的功臣,最新产品在2004 IAFA 上首次亮相的SH-Mobile3。

瑞萨行动通信领域技术负责人川崎表示,SH-Mobile3为多功能行动通讯技术,其低功耗模式相机性能得到了明显提高,相机内置DSP也相应提高了像素数,而外部内存的MCP化、CPU性能、动画性能、总线性能和图像性能的全面提高,使SH-Mobile技术更加完美。另外通过SH-Mobile3的整合平台环境,为下一代移动电话系统开发更提供了全方位的解决方案。川崎表示,SH-Mobile集合了瑞萨众多先进技术于一身的应用处理器,已经被全世界超过100种移动电话所启用。SH-Mobile技术的发展也将不断延伸:如含有基频的单芯片产品线不断扩大;通过SH-Mobile协会成员的广泛合作,不断提供更先进的软件、开发环境等解决方案,与合作伙伴的策略合作等,如MCR中国、NTT DoCoMo等移动电话厂商。

由于2004 IAFA的另一热点主题汽车电子技术与市场,瑞萨透露,在以SH-Mobile为市场前锋的同时,以MCU(微控制器)为核心的汽车电子设备也将是其在中国与亚洲市场的一个主打项目。

關鍵字: 一般逻辑组件 
相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSB5X8ASSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw