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硅统科技四款芯片组公开亮相
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年05月24日 星期二

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硅统科技于24日在北京世纪金源大酒店举办了2005年第二季媒体座谈会。横跨Intel与AMD平台的大型芯片组厂商硅统科技,此次公开亮相四款芯片组:FSB1066 MHz新产品-SiS656FX及SiS649FX,这两款芯片同样具备先进内存DDR2-667技术,此外,亦动态展示具备领先技术规格的超频平台SiS756和SiS656。座谈会上硅统科技的合作伙伴也鼎力支持,展示了多款相关产品与最新技术。SiS全面领先的技术指针配合不断提升的出货量,将不仅继续保持OEM市场的优势地位,更将全力出击DIY市场。

此次硅统科技正式发布亮相了SiS656FX、SiS649、SiS761GX和SiS761GL芯片组,其中前两款产品以出色的性能在Pentium 4平台大展宏图,而SiS761GX和SiS761GL则作为最具市场竞争力的新一代整合芯片组进驻AMD64市场。

硅统科技表示,如今正值CPU平台架构转型之际,硅统凭借强大的技术研发实力推出多款产品,全面满足不同消费者的需求,同时,硅统科技的芯片组也越来越注重技术超前性与超频功能,适切地为DIY市场服务,期望在芯片组领域建立霸业。

關鍵字: 芯片组  矽统  一般逻辑组件 
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