ROHM全新研发出内建反光板之芯片式LED「SML-M1」「SML-T1」系列产品，此一新产品的亮度约可达到旧型模铸(Molde)型产品的1.5倍。除小型化体积外，由于「SML-M1」「SML-T1」系列还内建能够反射水平方向之光线的反光板，同时并提高了正上方的集旋光性，因此，此产品系列在正上方的亮度约可达到旧型的模铸(Mold)型产品的1.5倍。

ROHM研发出内建超小型反光板之芯片式LED系列

旧型内建反光板的封装在接合反光板时会发生间隙偏移的现象，由于此定位精确度的问题，因此旧产品在小型化的实行上有所困难，但藉由ROHM内部独家研发的装置，即可有效减少间隙偏移现象的发生，顺利地将内建小型反光板的封装量产成功。

此外，此产品还融合了ROHM用来制造各种设备的波长锁定技术，以及从高演色白光LED所发展而出的颜色调合技术，因此可呈现出先前所无法达成的中间色调(水蓝色、冰蓝色、粉红色等)以及其它颜色，并能依顾客需求轻易制作出符合顾客需求的色调。在应用领域上，此产品更具备了「高亮度」及重现「客户企业标志颜色」的特点，能够有效满足顾客在汽车音响、仪表板等方面的车用电子用途。此外，此一反光板型新产品的体积为业界最小(1.6×0.8×0.55mm)，可应用于小型行动装置、家电产品等的指示灯、照明灯等各种不同的产品。