账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2011年11月16日 星期三

浏览人次:【1081】

德州仪器(TI)昨(15)日宣布,推出一款可简化多喇叭可携式产品空间增强的音效系统设计和编程的集成电路(IC),其应用包括笔记本电脑、平板计算机、条式音箱和音效扩展坞。

德州仪器的LM48901,是一内建4信道D类喇叭放大器的空间数组IC,这是第一个采用分布式声音处理以及喇叭数组技术的创新音效IC系列。

LM48901和配套的软件工具,以简而易用的音效编程,解决了这个问题,可以将小音场转换成身历其境的声音体验,制造商可以在整个产品组合中采用这一技术,从平板计算机到2至16个喇叭的条式音箱,无论物理系统大小,都可以提供优于竞争解决方案的扩展音场,以达到产品的差异化。并且,在4奥姆负载下,4信道D类喇叭放大器可在小于1%总谐波失真加噪声(THD+N)下提供每信道2W的连续输出功率,以简化系统设计并减少物料列表。

LM48901的软件网络工具,包括简易使用的喇叭数组系数产生器,可以用四个简单步骤就可以建立独特的空间音效系数。此外,还包括Android驱动程序与应用注解、评估板和图形用户界面。

相关产品
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验
Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级
贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
  相关新闻
» ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35%
» 仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化
» 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
» 资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率
» SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8970R79QQSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw