SMSC日前发表整合USB 2.0高速芯片互连（HSIC）到10/100以太网络组件LAN9730。这是专为嵌入式系统和消费电子装置的OEM和ODM设计人员所设计，可协助他们节省功率消耗和物料成本（BOM）。

SMSC推出整合USB 2.0高速芯片互连到10/100以太网络组件LAN9730，专为嵌入式系统和消费电子装置的OEM和ODM设计人员所设计。

HSIC采用SMSC专利芯片间连接（Inter-Chip Connectivity，ICC）技术，能让USB 2.0协议在短距离间传输，同时还能保有模拟USB 2.0连接的100%软件兼容性。

LAN9730内建整合式10/100物理层和多项电源管理增强功能，包括Magic Packet和Link Status Change，以及「局域网络唤醒」（Wake on LAN）模式，能让系统进入低功率状态，并在特定的网络运作出现时唤醒系统，因此可节省待机期间的资源。

新款LAN9730是SMSC USB-to-Ethernet解决方案产品系列的新成员，它符合USB 1.1和2.0规范，以及IEEE 802.3/802.3u以太网络标准。此外，LAN9730只需要一颗25MHz石英震荡器，便可同时驱动USB和以太网络物理层（PHY）。