雅特生科技（Artesyn）推出一个高可用性版本的微伺服器平台，这个称为MaxCore HA 的平台适用于NFV/SDN和电信商专业级云端网路，其中包括新一代的网路如云端/虚拟无线接入网路（C-RAN/vRAN）。这个平台特别适用于极为小巧的新一代网路设备，例如中国大陆开始广泛铺设的LTE网路都需要这类设备；此外，MaxCore HA平台也可与现有的LTE网路设备整合一起，以确保电信中央机房的有关设备符合高可用性的要求。

全新MaxCore HA平台可将NFV C-RAN/vRAN网路的铺设成本减少75%。

电信商可以利用这个功能齐备的MaxCore架构开发高密度的单一功能设备，或利用同一平台实现多个独立的虚拟网路功能(VNF)，例如语音或视讯转码。电信商不但可以降低铺设云端网路的资本支出和营业支出，而且还有可随时因应需要将系统升级的灵活性。以MaxCore HA 平台为例，这个平台可为每一无线接入网路（RAN）上的无数基站提供更多支援，若以每一RAN可获支援的基站数目作为基准比较，MaxCore HA平台这方面的表现尤其出色，例如每一RAN可获支援的基站远多于采用L1技术的传统机架式伺服器，而且体积更小巧，耗电和冷却设备方面的开支也少得多。

雅特生科技通讯平台行销副总裁 Todd Wynia 表示：据我们估算，电信商可以利用MaxCore HA平台铺设C-RAN/vRAN 网路的基础架构。若以支援每一基站的所需成本比较，MaxCore HA 平台的成本只是机架式伺服器方案的25%，而且密度更高，耗电更少。由于这个全新平台具有高可用性的特性，例如可支援热插拔和计时功能，因此电信商可将虚拟功能引进边缘网路，而且即使系统升级至5G，仍可支援行动系统边缘网路的运算功能。此外，雅特生科技的加速器产品可与现有的伺服器系统架构以及客户自己设计的或第三方供应的PCI Express卡搭配一起使用，让电信商在铺设新网路时不受任何制肘，有更大的空间可以自由发挥。 

MaxCore HA平台可支援高达384个Intel Xeon D处理器核心，是目前密度最高的高可用性微伺服器平台。

英特尔（Intel）通讯架构部总经理Don Rodriguez表示：若要充分发挥5G的潜在效能，便必须采用具备本地快取记忆体功能的高效能网路边缘设备。雅特生科技的基于英特尔架构的MaxCore平台若与高度灵活的NFV和SDN技术整合一起，便可确保5G网路能充分发挥其潜在效能，而且营运成本更低。 

雅特生科技的MaxCore HA 平台采用5U高、大小为19英寸的机架式机箱，并配备多张冗余的可支援100G乙太网介面的交换卡，另外还有12个可支援热插拔的PCI Express 光纤网路介面插槽。客户可以轻易将这​​个平台与雅特生科技的微伺服器或SharpStreamer加速卡或第三方商用的PCI Express卡整合一起，全部通过高速背板连接，无需电缆，以便简化系统配置，也让系统能充分发挥其效能。

此外，这个平台还采用前端接入的输入/输出介面和由前至后的气流散热设计，因此最适用于电信商中央机房的设备。这个平台已预载有关的系统管理软体和雅特生科技的Silver Lining NFV专用软体。这些软体也可支援其他的开放源软体如 OpenFlow、OpenStack、Linux、OVS和DPDK等。