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CTIMES / 編輯部
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件,該套件使用「遠場晶片」架構,在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術,能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。 此最新架構提供近乎現成的解決方案
打造「未來商務」,南科AI_ROBOT自造基地不缺席 (2018.04.30)
《2018未來商務展》4/26-4/29在臺北花博爭艷館隆重登場,共有超過百家廠商參展,是全台唯一的創新商業服務專展,透過實際展示體驗讓參觀的民眾感受到未來商務的服務模式與商機
意法半導體公布2018年第一季財報 (2018.04.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布截至2018年3月31日的第一季財報。第一季淨營收總計22.3億美元,毛利率為39.9%,淨利潤則為2.39億美元,稀釋每股收益0.26美元。 意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示,「2018年伊始,我們所有產品部門和分公司的銷售營收相較去年有著兩位數的成長
宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)
由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作,宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範,能帶領車用供應商快速理解相關的規範...
震旦行2月營收成長5% (2018.03.09)
震旦行於3月8日公告2018年2月份營收為新台幣9.69億,1-2月累計營收20.77億;若採同基礎調整計算,消除震旦電信營收造成之比較基準差異,2月份營收較去年同期成長5%,1-2月累計成長8%
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術,包含半導體、5G、顯示與AI,提出他們各自的觀察與展望。
全面提升軟體質量 Parasoft揮軍台灣市場 (2017.10.27)
在過去,台灣的資通訊產業一向以硬體製造與產品代工見長,而隨著技術演進,軟硬體的整合提供更為優異的使用體驗,已經成了整體產業在意的首要課題,因此像是蘋果、Google與微軟等,都是軟硬體整合領域的指標廠商
三泰科技EAZInet方案以智慧連網驅動IoT數據大匯流 (2017.10.27)
憑藉獨有的EAZInet技術,三泰科技突破以往OT與IT行業的隔閡,整合應用乙太網作為場域通訊的共同網路,導引裝置/設備穩定連結物聯網,驅動數據匯流。
歐姆龍ILOR+S方案 全方位對應工業4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系統整合方案中,包含了歐姆龍既有的Input商品、邏輯元件(Logic)、Output,以及安全性(Safety)產品,自2016年開始加入了機器人,可以更加完整產品線的需求。
IIOT研討會聚焦智慧製造 (2017.10.24)
台灣科技業每年下半年重頭戲「TAITRONICS台北國際電子產業科技展」於10月14日落幕,今年的展會以多元應用的人工智慧及物聯網為主,此外展會中也舉辦了各式技術論壇,吸引了大量產業人士
強化台灣資通訊競爭力 監控資安標準12月將底定 (2017.09.30)
資策會資安所近日舉辦「影像監控系統網路攝影機資安產業標準第二場公開說明會」,由中華電信數據通信分公司總經理馬宏燦擔任主席,產官學研專家共同參與,會中公佈「影像監控系統網路攝影機資安標準(草案)」0.9版,預期將於今年12月完成標準制定
看數位化平台整合智動設備與元件(上) (2017.09.30)
回顧過去一年來,隨著台灣出口持續增溫,並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷,從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機,也帶動新一波智慧製造需求
看數位化平台整合智動設備與元件(中) (2017.09.30)
回顧過去一年來,隨著台灣出口持續增溫,並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷,從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機,也帶動新一波智慧製造需求
看數位化平台整合智動設備與元件(下) (2017.09.30)
回顧過去一年來,隨著台灣出口持續增溫,並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷,從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機,也帶動新一波智慧製造需求
TrendForce : 2018 年DRAM產業供給成長低點,延續供給吃緊走勢 (2017.09.19)
隨著時序已近2017年第四季,三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議,根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查,2018年各DRAM廠的資本支出計畫皆傾向保守
福爾摩沙衛星五號發射團隊成功歸來 (2017.08.28)
福爾摩沙衛星五號已於台灣時間2017年8月25日凌晨2時51分,在美國范登堡基地,由SpaceX公司的獵鷹九號(Falcon-9)火箭搭載,發射升空。衛星發射團隊於圓滿達成任務後,由前往督導發射作業的科技部蘇芳慶政務次長帶隊
TrendForce:DRAM第三季度合約價持續攀高 (2017.08.11)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,DRAM價格從去年下半年起漲至2017年上半年,依然維持強勁上漲力道,今年第一季的PC DRAM合約均價來到24美元,漲幅逼近四成;第二季均價亦來到27美元,亦有超過一成的漲幅
中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座,其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力
SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比,成長0.8%,同時相較於去年同期17.2億美元,成長33.4%
天美時和SilMach發明新款MEMS技術機芯 (2017.06.28)
天美時(TIMEX),攜手微機電系統(MEMS)領域的法國先鋒企業SilMach,創造首款MEMS型手錶機芯。雙方聯合打造的MEMS手錶馬達(馬達盒)和機芯有史以來首次利用MEMS納米技術,而這要感謝SilMach獲得專利保護的PowerMEMS解決方案

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1 天美時和SilMach發明新款MEMS技術機芯
2 強化台灣資通訊競爭力 監控資安標準12月將底定
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5 福爾摩沙衛星五號發射團隊成功歸來
6 SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元
7 TrendForce : 2018 年DRAM產業供給成長低點,延續供給吃緊走勢
8 TrendForce:DRAM第三季度合約價持續攀高
9 意法半導體公布2018年第一季財報
10 震旦行2月營收成長5%

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