账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨推出R-Car V4H为软体定义汽车铺路
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2022年03月08日 星期二

浏览人次:【2435】

瑞萨电子今日推出R-Car V4H系统晶片(SoC),用於先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统中的中央处理。R-Car V4H实现高达34 TOPS(每秒一兆次运算)的深度学习性能,能够透过车用摄影机、雷达和光达对周围物体进行高速影像识别和处理。R-Car V4H结合了IP和专业的硬体优化,针对自动驾驶中普及率最高的2+级和3级,实现了领先市场的效能功耗比。

瑞萨R-Car V4H用於2024年量产车型的Level 2+ / Level 3自动驾驶,藉由开发环境进行创新,为软体定义汽车铺路。
瑞萨R-Car V4H用於2024年量产车型的Level 2+ / Level 3自动驾驶,藉由开发环境进行创新,为软体定义汽车铺路。

由於高度整合,R-Car V4H使客户可开发具有成本竞争力的单晶片ADAS电子控制单元(ECU)。这些控制单元可支援2+级和3级的自动驾驶系统,包括完整的NCAP 2025功能。R-Car V4H亦支援环景和自动停车功能,具有逼真的视图等令人惊艳的3D立体显示效果。

瑞萨车用数位产品行销部??总裁Naoki Yoshida表示:「随着瑞萨扩展其弹性的R-Car产品组合,我们希??看到先进的ADAS广泛应用於入门到中阶的所有车型中。」

关於ISO 26262功能安全,SoC开发过程针对所有安全相关IP都必须达到系统层级的ASIL D能力,而R-Car V4H的控制信号部分在即时域(real-time domain)预期可符合ASIL B和D指标,支援业界严格的ASIL要求。

此外,瑞萨为R-Car V4H提供专用的电源解决方案,包含预稳压器(RAA271041)和PMIC(RAA271005,这可让车上的12V电池电源为R-Car V4H和周边记忆体提供高度可靠的电源。这些特点以极低的BOM成本实现符合ASIL D的系统性和随机硬体故障指标,并能以低功耗运作。这有助於最大限度地减少硬体和软体开发的工作量,同时降低设计复杂性、成本,并加快上市时间。

R-Car V4H软体开发套件(SDK)也可用於更快、更轻松地进行元件的初期评估和深度学习的软体开发。SDK提供开发机器学习所需的功能且最隹化嵌入式系统的性能、电源效率和功能安全,并支援完整的模拟模型,而瑞萨跨作业系统的软体平台使软体定义汽车的开发更加容易,为软体定义汽车铺路。

在初期评估阶段,Fixstar的Genesis平台使工程师能够透过云端解决方案从任何地方评估R-Car,并且可以提供快速简便的CNN基准测试结果。

R-Car V4H SoC的样品现已上市,预计於2024年第二季量产。

产品特色

● 四个1.8 GHz的Arm Cortex-A76(共49KDMIPS),用於ADAS / AD应用的通用计算核心

● 三个1.4 GHz的Arm Cortex-R52(lock-step)(共9KDMIPS),支援ASIL D即时运作,不需外部微控制器

● 专用深度学习和电脑视觉I/P,整体性能达到34 TOPS

● 具有平行处理的影像讯号处理器(ISP),用於机器视觉和人类视觉

● 用於鱼眼失真校正或其他数学运算的影像渲染器(IMR)

● 图形处理器单元(GPU)AXM-8-256 @ 600MHz,>150 GFLOPS

● 专用车用通讯介面:CAN、Ethernet AVB和TSN,以及FlexRay

● 两个PCIe Gen4介面

關鍵字: SCADAS  自动驾驶  瑞薩電子 
相关产品
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件
瑞萨紧凑型智慧感测器模组搭载MCU和嵌入式AI算法
瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒
  相关新闻
» 阿布达比设立人工智慧与先进技术委员会 引领未来科技发展
» Bureau Veritas协助研华成功取得 IEC 62443 认证
» Valeo将与ROHM合作开发新世代功率电子
» 叶片小保镳:新型感测器助农夫精准掌握植物健康
» Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光
  相关文章
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BR54MFEKSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw