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DigiKey發佈第二季永續未來影片 聚焦先進電子技術如何促進永續設計 (2026.06.25)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey，宣布推出第二季的永續未來系列影片，探討從基礎設施到智慧應用的先進電子技術，如何在各產業間促進更潔淨的能源、更智慧的系統及更永續的設計 |
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記憶體吞噬AI算力 美光財報背後HBM產能卡位戰方興未艾 (2026.06.25)
記憶體大廠美光（Micron）最新公布的 2026 會計年度第三季（3月至5月）財報震驚全球市場。單季銷售額達 414.56 億美元，年增高達 4.5 倍；淨利潤暴增 15 倍至 282.43 億美元，毛利率更衝上難以想像的 86% |
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歐洲推出35台NVIDIA AI超級電腦 (2026.06.24)
歐洲各地正在開發創紀錄的 35 台 NVIDIA 人工智慧（AI）高效能運算超級電腦，將為超過 300 萬名研究人員配備新一代基礎設施，以推動橫跨歐洲的 AI、加速科學與產業創新 |
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擺脫實驗室標籤 IBM宣布今年全面奠定量子運算商業量產根基 (2026.06.24)
長期被視為前沿科學實驗的量子運算，正迎接邁向大眾市場的關鍵轉折點。科技巨擘 IBM 近日於其紐約實驗室發表重要宣言，宣布今年（2026年）將正式為量子運算奠定全面商業化與可擴充（Scalable）業務的堅實基礎，致力將這項昂貴的科研項目，轉型為企業可實際落地應用的次世代運算工具 |
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應對AI用電與新法規 義電智慧能源助企業以錶後儲能創千萬收益 (2026.06.24)
隨著AI資料中心、高效能運算及半導體先進製程持續擴張，台電預估未來五年台灣新增用電需求將飆升2.5倍。與此同時，行政院甫通過《能源管理法》修正草案，強制用電大戶建置自用發電與儲能設備，加上碳費正式開徵，大型企業正面臨電力成本與減碳的雙重挑戰 |
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突破微型衛星動力挑戰 台灣研發自主電漿推進技術 (2026.06.24)
成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊，今日於國科會記者會中發表自研成果，該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(Vacuum Arc Induced Pulsed Plasma Thruster, VAI-PPT)」 |
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FCC監管新制重塑產業秩序 耕興受惠檢測憑證完整 (2026.06.24)
放眼當今台灣的企業資安市場，業界除了關注AI agent推動轉型的議題外，還會受到關鍵基礎設施密集及地緣政治風險上升等因素帶動，已形成高密度攻防場域，也是AI資安技術的重要驗證基地 |
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Microbot機器人系統獲賓州學術中心採用 加速全美布局 (2026.06.23)
醫療機器人開發商Microbot Medical Inc.宣布，旗下創新的LIBERTY血管內機器人系統已獲賓州一家知名的學術中心首度採用，進一步擴張至美國東北部，也與紐約市和波士頓的其他醫療系統並列，共同加入採用LIBERTY系統的行列 |
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FORT Robotics聯手NVIDIA發表Halos機器人外置安全架構 (2026.06.23)
FORT Robotics今日在芝加哥Automate 2026展會中正式加入NVIDIA Halos機器人安全生態系，並首度公開展示基於「NVIDIA Halos 體外安全藍圖（Outside-In Safety Blueprint）」建構的智慧代理安全應用系統 |
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大曼徹斯特警察局導入R&S安檢掃描器用於拘留所搜查作業 (2026.06.23)
Longsight拘留中心將配置Rohde & Schwarz QPS201安檢掃描器，以降低脫衣搜查的需求。Longsight成為英格蘭首座採用高解析度毫米波技術安檢掃描器的拘留中心。此系統將有助於提升作業效率、強化搜查程序，並支援持續改善措施，特別是在女性及未成年女性被拘留人員待遇方面 |
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使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。 |
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使用EMI濾波器強化電動車動力系統合規效益 (2026.06.23)
隨著電動車電子架構日益複雜，高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性（EMC）認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計，可有效抑制雜訊、縮短開發週期，並提升動力系統合規效率 |
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2026北美自動化展開幕 NVIDIA聯手A3打造人形機器人專區 (2026.06.22)
由推進自動化協會（A3）主辦的北美最大自動化盛會「Automate 2026」今日於芝加哥麥考密克展覽中心正式開幕。本屆展會最受矚目的焦點，由NVIDIA獨家贊助的「人形機器人專區」，意味著通用具身智慧（Embodied AI）將逐步跨入工業級的規模化產線 |
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新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地 |
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AI跨界應用落地 助攻電子業低碳製造轉型 (2026.06.22)
基於全球AI技術快速發展，AI應用正重塑企業營運管理思維，進而協助國際供應鏈面對雙軸轉型浪潮，於揭露範疇三（Scope 3）的要求提高，低碳永續已成為企業競爭關鍵。近日由經濟部產業發展署也偕同資策會、勤業眾信聯合會計師事務所 |
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cetecom advanced完成認證R&S的Hybrid eCall與Next Generation eCall測試方案 (2026.06.18)
Rohde & Schwarz 順利通過由 cetecom advanced 執行的 Hybrid eCall 與 Next Generation eCall 測試解決方案認證測試。cetecom advanced 為領先的獨立測試實驗室，提供通訊技術、汽車、醫療技術、支付及身分識別等多個領域的產品測試與全球認證服務 |
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AMD與Rackspace簽署最終協議 分階段部署30MW之AI算力 (2026.06.18)
AMD與Rackspace簽署最終協議，自2026年底至2028年，雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。此協議落實了雙方於2026年5月7日宣布的合作備忘錄，並確立AMD在Rackspace的治理型AI堆疊中，作為晶片層級的策略技術合作夥伴 |
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日本齒車工業會參訪邁萃斯 共創齒輪產業新未來 (2026.06.18)
面對地緣政治、供應鏈重組與製造升級浪潮，高階市場對齒輪加工的精度、效率及穩定性要求日益提升。日本齒車工業會（JGMA）近日由會長菊地義典、社長植田昌克、代表取締役加納孝樹等日本齒輪界先進率團30人，親自參訪邁萃斯精密公司（Matrix），並於其新竹鳳山新廠進行見學交流 |
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Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件 |
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UiPath首建Coding Agent整合平台 解鎖大規模企業轉型 (2026.06.17)
面對現今要求高度客製化、快速部署的企業級AI需求，UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台，強調能讓每個coding agent都具備企業級部署能力。藉此結合coding agent與UiPath平台的視覺化編排功能 |
