明导国际（Mentor Graphics）近日宣布FloTHERM IC正式上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，以及芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证。

该公司表示，一个典型的半导体热设计团队，会花掉总研发时程将近百分之六十的时间在标准封装的热特性和设计上，其余时间才是客制化特性的部分。FloTHERM IC提供一个自动化的流程——包含预先验证的热分析模型，达到减少建模误差之风险——将大大地缩减热特性定义和设计所需的时间，而运用在客制化特性设计的部分也可以达到减少百分之二十五的时间。

FloTHERM IC是基于该公司的计算流体力学（CFD）软件FloTHERM，可仿真电子系统中气流、温度和热交换情形，以及FloTHERM PACK的Smart Parts部件建模工具。这一新的解决方案可解决以下半导体封装热特性和设计的重要项目：

•全方位热度量和等效模型完全遵守JEDEC公布之标准规范。

•可透过“Package-aware”参数化设计进行 “what-if”分析。

•可与实际设计BGA基板之EDA建模软件衔接。

•可透过仿真数据的数据探勘以优化设计时间和再用。

此外，FloTHERM IC的向导式用户界面使用简单，是考虑了核心的热分析团队和现场工程师两者而设计；透过直观灵活的数据库和数据库的充分支持，得以让用户轻松且有效率地产生完整JEDEC热指针和等效模型。