账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Fairchild开发出多芯片模块系列
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年04月22日 星期日

浏览人次:【7898】

快捷半导体(Fairchild)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目,能够比普通离散式组件解决方案节省多达50%的线路板空间,同时提高效率,以期满足新的能源标准要求。FDMF68xx系列使用快捷半导体的高性能PowerTrench MOSFET技术,能够明显减少开关振铃(switch ringing),省去大多数降压转换器应用中使用的缓冲器电路。

快捷半导体开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块
快捷半导体开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块

Gen III DrMOS MCM系列能够支持数字和模拟PWM控制器的3.3V和5V三态PWM输入电压,而30V组件选项使得DrMOS能够适应笔记本电脑或UltraBook 电源系统的要求。Gen III DrMOS系列在1MHz以上开关频率下提供更高的效率,更高的最大负载电流和功率密度,该系列组件采用6x6mm2 PQFN封装,能够达到效率标准的要求,同时提供每相高达60A的电流。

關鍵字: 多芯片模块  Fairchild 
相关产品
Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具备更佳效率、EMI及耐用性
Fairchild凭借全新降压-升压调节器解决行动装置散热及欠压问题
Fairchild 的 USB Type-C 控制器相容于最新型产品
Fairchild 推出新型主动桥式解决方案
Fairchild 推出内嵌感应器融合功能的工业级动态追踪模组
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMDE655WSTACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw