大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。

大联大世平基於CPS产品的50W车载无线充电方案的场景应用图

大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案，只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证，或支援最高50W私有协议快充的手机，都可无障碍使用此方案板进行无线充电。

此车载无线充电方案集成CPS车载中，功率无线发射器控制晶片CPSQ8100、数位控制式Buck-Boost MPQ4214、NXP S32K144主控MCU以及符合Qi1.3标准的加密IC、NFC控制IC等器件，充电效率可以达到75%以上，能够满足市面上大多数手机的快充需求。

易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）是国内无线快充领先IC方案供应商，旨在通过自己出色的技术为客户提供从单个IC到系统的完整解决方案，从而帮助客户解决开发时的难题，最大程度地缩短研发时间。

此方案应用的CPSQ8100是CPS为无线充电系统设计的一款高效的、符合Qi认证标准的磁感应式无线功率发射晶片，输入电压范围为3.9V~26V。它集成全桥驱动电路、Q值检测、调制解调电路等低功耗模块，且全面支持私有协议快充。与其他平台架构相比，CPSQ8100具有集成度高、成本低、安全性高等优势。

此外，方案在50W快充的基础上，优化充电区域和充电距离（Coil to Coil 8mm），以适应车辆的震动。它支持OTA升级，并且将无线充电电路连接到与NFC、CAN 总线通讯的主机MCU，能够为用户提供较为完整的叁考设计。不仅如此，通过在板子中线V-cut加独立的Buck-Boost模块，使得此方案可模拟车载前装产品架构，大大提高用户的前期开发速度。