安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前发表转接驱动器（Redriver）建模解决方案，可协助客户快速克服超高速数字系统中，信号失真所带来的挑战。

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安捷伦的先进设计系统2012（Advanced Design System 2012）瞬时回旋组件和SystemVue 2012 AMI建模套件均提供此转接驱动器建模解决方案，让设计工程师能够在芯片与芯片间（chip-to-chip）高速数字链路中加入电子转接驱动器。

在Gigabit时代之前，数字信号可以几乎无失真地在整个印刷电路板的芯片间进行传输。然而，在当今的超高速系统中，信号仅在FR4这类电路板材料中传送了几英吋，上升和下降信号缘便显著恶化。使用高频层板材料虽有助于解决这个问题，但其成本过于高昂。另一种更经济有效的解决方案，是在电路板中插入中信道（midchannel）转接驱动器电路。

设计非线性组件时使用的仿真工具，目前仍采用须执行大量计算机运算的SPICE技术，例如可改善Kirchoff电流定律之节点分析的Newton-Raphson迭代计算（iteration）。针对这些应用，安捷伦新的转接驱动器建模解决方案采用基于逐位（bit-by-bit）信道仿真和IBIS AMI模型的快速技术。不同于SPICE技术，迭加（superposition）算法等快速技术的计算效率极高，这是安捷伦与Maxim Integrated Products, Inc.共同开发的技术。

SystemVue2012使用产业标准IBIS AMI模型的预备延伸标准（prestandard extension），可为模型建置商（例如集成电路供货商）提供转接驱动器建模工具，所有模型皆可在安捷伦的ADS软件中执行。而集成电路采购商（例如数据中心和电信设备制造商）可透过ADS软件，将转接驱动器加入其系统。

Maxim Integrated模型工程师Mahbubul Bari表示：「我们与安捷伦密切合作，以便使用SystemVue2012开发我们的MAX3997 10.3-Gbps均衡器转接驱动器之预备标准AMI模型，并提供给我们共同的客户使用。AMI模型的运作速度远远超过SPICE模型，使得设备制造商能够获得更大的设计空间。他们可用此模型在ADS 2012中执行点对点仿真，进而获得发射器/接收器设定、他们的信道设计，以及Maxim Integrated转接驱动器设定的最佳组合。」

台湾安捷伦科技电子量测事业群总经理张志铭说：「安捷伦与Maxim Integrated的合作是一项三赢的策略，Maxim Integrated得以更快设计出转接驱动器、安捷伦工具备受双方共同的设备制造商客户的肯定，而客户则可用更低的成本设计出符合效能规格的系统，并且快速让产品问市。」

Maxim Integrated与安捷伦将于今年年底前共同提交一份增强建议书给IBIS开放论坛，以便将这些新技术应用到未来的IBIS标准版本。此举可提高转接驱动器模型的跨EDA工具移植性，进而支持所建议的增强性能。

请上网至查看转接驱动器模型示意：

www.agilent.com/find/ADS_RedriverModeling_images

安捷伦提供多元的高速数字解决方案，包括发现问题的必要工具、优化量测设备，以及精确的设计和仿真结果。